センスアンプーフリップフロップを用いた200MHzを画像圧縮/伸張マクロセル : VLD, DCT/IDCT Macrocell using SA-F/F
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
画像圧縮, 伸張LSIをはじめとするマルチメディアLSIを実現する上で鍵となる2つのマクロセルと、これらのマクロセルを実現する上で重要な回路技術であるSA-F/F(Sense-Amplifying Pipeline Flip-Flop)を開発した。マクロセルは、VLD(VariableLength Decoder)とDCT/IDCT(Discrete Cosine Transform/Inverse DCT)で200MHz@3.3Vで動作。SA-F/Fは小振幅平衡入力を100mVの電圧差でラッチ可能。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1994-04-21
著者
-
桜井 貴康
東京大学
-
佐野 文彦
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
-
松井 正貴
株式会社 東芝セミコンダクター社 SoC研究開発センター
-
渡辺 吉規
東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
-
島沢 貴美
東芝半導体技術研究所
-
原 浩幸
(株)東芝SoC研究開発センター
-
桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
-
松田 光司
東芝マイクロエレクトロニクス(株)
-
永松 徹
(株)東芝システムLSI技術研究所
-
島沢 貴美
株式会社東芝 セミコンダクター社SoC研究開発センター
-
瀬田 克弘
(株)東芝半導体デバイス技術研究所
-
原 浩幸
(株)東芝マイクロエレクトロニクス技術研究所
-
松井 正貴
東芝半導体テバイス技術研究所
-
原 浩幸
東芝半導体デバイス技術研究所
-
永松 徹
東芝半導体デバイス技術研究所
-
瀬田 克弘
東芝半導体デバイス技術研究所
-
桜井 貴康
東芝半導体デバイス技術研究所
-
Lee-sup Kim
Korea Advanced Institute of Science & Technology
-
上谷 義治
東芝研究開発センター
-
大藤 健
東芝研究開発センター
-
Lee-sup Kim
Korea Advanced Institute Of Science & Technology
-
上谷 義治
株式会社 東芝 研究開発センター
関連論文
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー (情報センシング)
- 2V有機CMOSとシリコンCMOSを用いたEMI測定用風呂敷の原理検証(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- Double Thresholding方式を用いた1V299μW Flashing UWBトランシーバ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- Double Thresholding方式を用いた1V 299μW Flashing UWBトランシーバ(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 三次元SSDの低電力化技術とSSD向けプログラム電圧(20V)生成回路(メモリ技術)
- C-12-20 NAND型フラッシュSSD向け20Vブーストコンバータの制御方式(その1)(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-21 NAND型フラッシュSSD向け20Vブーストコンバータの制御方式(その2)(C-12.集積回路,一般セッション)
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術(パネルディスカッション)
- C-12-33 オンチップ昇圧向けブーストコンバータにおけるMOSダイオード損失の検討(C-12. 集積回路ACD(メモリ・電源・ばらつき),一般セッション)
- C-12-32 オンチップ昇圧向けブーストコンバータにおけるインダクタの寄生抵抗の影響(C-12. 集積回路ACD(メモリ・電源・ばらつき),一般セッション)
- A 1.2Gb/s/pin Wireless Superconnect Based on Inductive Inter-Chip Signaling (VLSI一般(ISSCC2004特集))
- C-12-12 共振クロックにおける低速テストと低電力化を両立させるクロック分配回路の提案(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-39 非同期サンプリング型UWBパルス受信方式(C-12.集積回路ABC,一般講演)
- C-12-34 Power Efficiency Improvement of On-Chip Buck Converter Using FR-4 Interposer
- C-12-30 室内マルチオブジェクトの空間的位置同定システムに関する一検討(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- ナノ秒オーダーで変移可能なオンチップ電源回路向けV_ホッピングアクセラレータ
- ナノ秒オーダーで変移可能なオンチップ電源回路向けV_ホッピングアクセラレータ(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- A-1-3 チップ間ワイヤレス電源伝送に関する検討
- C-12-52 ユビキタスエレクトロニクスに向けた直流電源・信号線共用LSI回路技術の検討(C-12. 集積回路C(ワイヤライン),一般セッション)
- 高圧電源線を用いたオンチップ電源線ノイズキャンセラ(チップ・パッケージ・ボードにおけるパワーインテグリティの設計評価,LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術、テスト技術、一般)
- C-12-32 非接触コネクタ向け500Mbps容量結合通信用受信回路の検討(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-23 シングルエンド形L結合を用いたボード間非接触データ伝送(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-22 磁気共鳴を用いたプリント基板上のコイル間の無線電力伝送の実測(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-71 有機CMOS向けSea-of Transmission-Gates (SOTG)アーキテクチャ(C-12.集積回路,一般セッション)
- C-12-62 各種CMOSゲート・チェーンの最低可動電圧(V_)のモンテカルロ法によるシミュレーション(C-12.集積回路,一般セッション)
- ワイヤレス電力伝送・通信シート
- C-12-25 伸縮可能なEMI測定シートにおけるEMI測定用LSIの設計と評価(C-12.集積回路,一般セッション)
- 100Mbps,0.41mW,DC-960MHz帯インパルスUWBトランシーバ(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 100Mbps,0.41mW,DC-960MHz帯インパルスUWBトランシーバ(ワイヤレスとワイヤライン,アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- C-12-38 オンチップサンプリングオシロスコープ内タイミング生成回路用タイミング分解能測定回路(C-12. 集積回路ABC(測定・評価),一般セッション)
- C-12-24 CMOSイメージャ回路の低電圧化の検討(C-12. 集積回路ABC(ロジック・センサ),一般セッション)
- C-12-9 チップ間非接触容量結合・誘導結合共用インターフェイス回路の可能性の検討(C-12. 集積回路AC(実装),一般セッション)
- C-12-8 容量結合非接触コネクタを実現する集積回路の検討(C-12. 集積回路AC(実装),一般セッション)
- ワイヤレス電力伝送シート
- C-12-37 UWBインパルス無線向けパルス生成回路(C-12.集積回路C(アナログ),一般講演)
- LSIの新境地を開くスーパーコネクト
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術(パネルディスカッション)
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 次世代システムLSIを支えるスーパーコネクト伝送線路技術
- DSM配線とスーパーコネクトへの期待
- 日本電子産業勝利の切り札 : 有機的な垂直連携
- TA-1-1 LSIの複雑化動向
- システムLSI設計の現状と課題(電子システムの設計技術と設計自動化)
- 2010年のLSIと低消費電力技術
- 可変閾値(VT)方式による0.9V 150MHz 10mW二次元離散コサイン変換プロセッサ
- A 0.9V 150MHz 10mW 4mm^2 2-D Discrete Cosine Transform Core Processor with Variable Threshold-Voltage (VT) Scheme
- CPU消費電力削減のための周波数-電圧協調型電力制御方式の設計ルールとフィードバック予測方式による適用(VLSIシステム)
- スピードを維持した50%省電力化回路
- スピードを維持した50%省電力化回路
- 0.14pJ/b誘導結合トランシーバ(新メモリ技術とシステムLSI)
- NANDチャネル数検出回路・インテリジェント書き込み電圧発生回路を備えた、60%高速・4.2Gbps・24チャネル、3次元ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- NANDチャネル数検出回路・インテリジェント書き込み電圧発生回路を備えた、60%高速・4.2Gbps・24チャネル、3次元ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)(SSD,低電圧/低消費電力技術,新デバイス・回路とその応用)
- 2V有機CMOS回路とインクジェット印刷配線を用いたユーザ・カスタマイザブル・ロジック・ペーパー(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型省電力制御におけるアルゴリズムとデザインルール
- 周波数-電圧協調型電力制御における使用周波数群決定方法の提案とMPEG-4デコーダによる検証
- 5Gb/s 8×8 ATMスイッチLSI
- 有機トランジスタとプラスチックMEMSスイッチを集積化した無線電力伝送シート向けの回路技術(アナログ・デジアナ・センサ,通信用LSI)
- Bus Shuffling : 低消費電力向けの新しいバス技術
- C-12-2 有機トランジスタを用いた大面積集積回路とその応用(エレソ賞記念講演,C-12.集積回路,一般セッション)
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計
- スケーリングされたトランジスタに適応した高耐圧オペアンプ設計(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- マルチタスク実装マルチメディアに対する周波数-電源電圧協調型電力制御(ディジタル情報家電,放送用,ゲーム機用システムLSI)
- 三次元SSD用20Vブーストコンバータ向けのインダクタ設計(若手研究会)
- 2V有機CMOSとシリコンCMOSを用いたEMI測定用風呂敷の原理検証(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 有機CMOS論理回路のAC特性(有機トランジスタ,有機材料・デバイス(有機トランジスタ,化学センサなど),一般)
- ダブルゲート構造を用いた有機CMOSインバータ回路の低電圧駆動(有機材料,一般)
- ダブルゲート構造を用いた有機CMOSインバータ回路の低電圧駆動
- 有機トランジスタとプラスチックアクチュエータを集積化したフレキシブルな点字ディスプレイ向けの回路技術(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 28pRC-11 プラスティックフィルム上に作製した多結晶ペンタセンFETのホール測定(28pRC 分子素子,領域7(分子性固体・有機導体))
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- フレキシブル有機トランジスタの電気伝導特性における圧縮・伸張歪みの効果(圧電デバイス・材料, 強誘電体材料, 有機エレクトロニクス, 一般)
- ポリイミドをゲート絶縁膜に用いた有機トランジスタの耐熱性能(有機材料・デバイス・一般)
- 二重ワード線と二重ビット線構造を用いた3次元積層シート型スキャナ(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用(表示記録用有機材料及びデバイス・一般)
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用(表示記録用有機材料及びデバイス・一般)
- 有機トランジスタと有機光センサーの集積化 : シート型スキャナーへの応用
- 有機トランジスタの新しい応用を拓くフレキシブル大面積センサー : 電子人工皮膚への応用
- 固体物理の応用 有機トランジスタの大面積センサー応用
- B-1-1 磁気共鳴方式の無線電力伝送用コイルを無線通信へ応用した「磁気共鳴通信」の提案(B-1.アンテナ・伝播A(電波伝搬,非通信利用),一般セッション)
- C-12-18 電源ノイズと配線間クロストークノイズの電源電圧依存性に関する一考察(電源回路・ノイズ対策,C-12.集積回路,一般セッション)
- 低電力実時間組込システムのためのOS, アプリケーション, ハードウェア協調によるCVS(Cooperarie Voltage Scaling)と電圧ホッピング (「VLSI一般」)
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 誘導結合型チップ間無線通信における低消費電力デイジーチェーン送信器(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- 1Tb/s 3Wチップ間誘導結合クロックデータトランシーバ(VLSI一般(ISSCC2006特集))
- 195Gb/s 1.2W電力制御機能付き3次元積層型誘導結合無線超配線(VLSI一般(ISSCC2005特集))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 誘導結合チップ間無線超配線用インダクタおよび送受信回路の解析と設計(VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低電力))
- 1.27Gb/s/pin, 3mW/pin Wireless Superconnect (WSC) Interface Scheme(VSLI一般(ISSCC'03関連特集))
- メディアプロセッサ向け350MHz動作 時分割多重8ポートSRAMとワード長可変乗算器
- マルチメディアLSIに適した専用メモリマクロの設計手法とMPEG2デコーダへの応用