Trends of On-Chip Interconnects in Deep Sub-Micron VLSI (Interconnect Technique, <Special Section> VLSI Design Technology in the Sub-100nm Era)
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概要
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This paper discusses propagation delay error, transient response, and power consumption distribution due to inductive effects in optimal buffered on-chip interconnects. Inductive effect is said to be important to consider in deep submicron (DSM) VLSI design. However, study shows that the effect decreases and can be neglected in next technology nodes for such conditions.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
著者
-
桜井 貴康
東京大学
-
桜井 貴康
Institute Of Industrial Science University Of Tokyo
-
SAKURAI Takayasu
The University of Tokyo
-
Kawaguchi Hiroshi
Kobe Univ. Kobe‐shi Jpn
-
Kawaguchi H
Institute Of Industrial Science The University Of Tokyo:(present Office)kobe University
-
Kawaguchi H
Univ. Tokyo Tokyo Jpn
-
Antono Danardono
Institute Of Industrial Science The University Of Tokyo:(present Office)sony Corporation
-
ANTONO Danardono
the University of Tokyo
-
INAGAKI Kenichi
the University of Tokyo
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