遷移遅延故障に対する高品質テスト生成手法について(セッション3 : テスト生成, VLSI設計とテスト及び一般)
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概要
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遅延テスト品質の評価手法としてSDQMが提案されている.遷移故障において,SDQMによるテスト品質を向上させるためには,各遷移故障に対して,(1)故障が活性化可能な最長パス長を調べること,(2)長いパスを通り故障を検出するテストパターンを生成すること,の2つを正確に行うことが重要である.本論文では,遷移故障の検出において潜在的に活性化可能な最長パス長を計算する手法を提案する.さらに,求めたパス情報を用いて高品質遷移故障ATPGに役立つパスを抽出する手法も提案する.実験では,提案手法がSDQLを正確に計算するだけでなく,テスト生成においてテスト品質を高めることを示す.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-02-02
著者
-
畠山 一実
(株)半導体理工学研究センター
-
相京 隆
(株)半導体理工学研究センター
-
梶原 誠司
九州工業大学情報工学部電子情報工学科
-
温 暁青
九州工業大学
-
山本 真裕
九州工業大学
-
相京 隆
半導体理工学研究セ
-
相京 隆
株式会社半導体理工学研究センター
-
畠山 一実
株式会社半導体理工学研究センター
-
温 暁青
九州工業大学:jst Crest
-
梶原 誠司
九州工業大学:jst Crest
-
森島 翔平
九州工業大学
-
福永 昌勉
株式会社半導体理工学センター
-
梶原 誠司
九州工業大学情報工学部電子情報工学科:九州工業大学マイクロ化システムセンター
-
梶原 誠司
九州工業大学情報工学部電子情報工学科:九州工業大学マイクロ化総合技術センタ
-
Kajihara S
Kyushu Inst. Technol. Iizuka‐shi Jpn
-
梶原 誠司
九州工業大学
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