2スパッタ源反応性スパッタ法によるTiO_2薄膜の高速堆積(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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TiO_2薄膜を高速度で堆積するスパッタ堆積法を実現するため、Tiを供給するスパッタ源と酸素ラジカルを供給するスパッタ源の二つのスパッタ源を用いた反応性スパッタ法を提案する。このような堆積法を実現するためには、Ti供給源として動作するスパッタ源はメタルモードで、酸素ラジカル供給源として動作させるスパッタ源は酸化物モードという、異なるスパッタモードで動作させることが必要である。我々は、酸素ガスを酸素ラジカル供給源から、ArガスをTi供給源から別々に導入するとともに、ガス分離を促進するために、ステンレスメッシュで各スパッタ源を堆積槽から分離させる方法を用いた。このような手法を用いることで、各スパッタ源をメタルモードと酸化物モードで動作させることに成功するとともに、60nm/min以上の高堆積速度でのTiO_2薄膜の作製を実現することができた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2007-11-09
著者
-
清水 英彦
新潟大学工学部電気電子工学科
-
清水 英彦
新潟大 工
-
星 陽一
東京工芸大学工学部
-
境 哲也
東京工芸大学工学部
-
境 哲也
東京工芸大学工学部システム情報学科
-
神谷 攻
東京工芸大学工学部
-
星 陽一
東京工芸大学工学部システム情報学科
-
清水 英彦
新潟大学工学部
-
清水 英彦
新潟大学
-
星 陽一
東京工芸大学工学部システム電子情報学科
-
星 陽一
東京工芸大学 工学部 システム情報学科
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