交互積層法によるMg-Cu薄膜の特性の検討(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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Mg膜とCu膜を交互に積層する方法により,堆積時の基板温度及びスパッタガス圧を変化させたMg-Cu薄膜を作製し,水素化を行う前の膜の微細構造と光学的特性との関係の検討を行った。その結果,膜堆積時のスパッタ粒子のエネルギーや膜に加える熱エネルギーを低くすることにより,水素化時の透過率が高くなる傾向があった。このことより,水素化時の透過率はMgの結晶のサイズ及びMg_2Cu合金に関係し,MgとMg_2Cu合金が微結晶で存在する方が,水素化時の透過率は向上すると考えられた。
- 2010-10-21
著者
-
清水 英彦
新潟大学工学部電気電子工学科
-
岩野 春男
新潟大学工学部
-
川上 貴浩
新潟大学工学部
-
清水 英彦
新潟大 工
-
清水 健児
新潟大学大学院自然科学研究科
-
丹内 俊郎
新潟大学大学院自然科学研究科
-
松井 博章
新潟大学工学部
-
清水 英彦
新潟大学工学部
-
清水 英彦
新潟大学
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