スパッタ法によるTiO_2薄膜の高速成膜法の検討(薄膜プロセス・材料,一般)
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概要
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スパッタ法によりTiO_2膜を作製する場合、金属から酸化物への遷移領域の存在のために、TiO_2膜を高速度で成膜することが困難となることが知られている。本研究ではシミュレーションと実験により、遷移領域を無くしてTiO_2膜を安定に高速度で堆積する方法について検討し、以下の結果を得た。(1)金属ターゲットを用いる場合、ターゲット面積に比べて基板の面積ができるだけ大きくなるようなターゲット・基板配置を取ることが有効であること、(2)ターゲットから酸素を供給できる酸化物ターゲットを用いる方法は高速スパッタに有効であること、(3)2個のターゲットを用いてスパッタする方法では、遷移領域を無くすことができず、高速成膜の実現は困難である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2004-11-04
著者
-
鈴木 英佐
東京工芸大学工学部
-
星 陽一
東京工芸大学工学部
-
神谷 攻
東京工芸大学工学部
-
川口 茂利
東京工芸大学工学部
-
高橋 友規
東京工芸大学工学部
-
神谷 攻
キヤノン株式会社生産技術研究所
-
星 陽一
東京工芸大学工学部システム電子情報学科
-
鈴木 英佐
東京工芸大学工学部電子工学科
-
星 陽一
東京工芸大学 工学部 システム情報学科
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