岩崎 富生 | (株)日立製作所

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概要

• 同名の論文著者
• (株)日立製作所の論文著者

関連著者

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所機械研究所

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所 機械研究所

• 佐々木 直哉

  (株)日立製作所機械研究所

• 阿部 康夫

  (株)日立製作所 機械研究所

• 千葉 矩正

  日立 機械研

• 佐々木 直哉

  (株)日立製作所日立研究所

• 佐々木 直哉

  (株)日立製作所 日立研究所

• 岩崎 富生

  日立機械研

• 守谷 浩志

  日立製作所機械研究所

• 千葉 矩正

  (株)日立製作所機械研究所

• 山崎 美稀

  (株)日立製作所機械研究所

• 守谷 浩志

  (株)日立製作所 機械研究所

• 山崎 美稀

  (株)日立製作所 日立研究所

• 酒井 信介

  東京大学大学院工学系研究科

• 三浦 英生

  (株)日立製作所機械研究所

• 泉 聡志

  東京大学大学院工学系研究科

• 太田 裕之

  (株)日立製作所

• 島津 ひろみ

  日立機械研

• 三浦 英生

  日立機械研

• 酒井 信介

  東大

• 石川 憲輔

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 三浦 英生

  東北大学大学院工学研究科

• 三浦 英生

  東北大

• 守谷 浩志

  日立機械研

• 鐘ヶ江 義晴

  日立機械研

• 山崎 美稀

  日立 機械研

• 太田 裕之

  日立機械研

• 宮崎 真理子

  日立機械研

• 島津 ひろみ

  日立・機械研

• 島津 ひろみ

  (株)日立製作所機械研究所

• 大島 隆文

  日立・マイクロデバイス

• 石川 憲輔

  (株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部

• 齋藤 達之

  (株)日立製作所

• 大島 隆文

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 保川 彰夫

  (株)日立製作所機械研究所

• 外村 修

  (株)日立製作所 中央研究所

• 松井 裕一

  (株)日立製作所中央研究所

• 藤崎 芳久

  (株)日立製作所中央研究所

• 酒井 信介

  東京大学

• 黒土 健三

  日立製作所中央研究所

• 半澤 悟

  日立製作所中央研究所

• 高浦 則克

  日立製作所中央研究所

• 半澤 悟

  (株)日立製作所中央研究所

• 松崎 望

  (株)日立製作所中央研究所

• 高浦 則克

  (株)日立製作所中央研究所

• 茂庭 昌弘

  (株)ルネサステクノロジ

• 黒土 健三

  (株)日立製作所 中央研究所

• 寺尾 元康

  (株)日立製作所 中央研究所

• 山崎 美稀

  日立機械研

• 齋藤 達之

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 芦原 洋司

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 太田 裕之

  日立機械研究所

• 阿部 康夫

  日立製作所機械研究所

• 藤崎 芳久

  (株)日立製作所

• 保川 彰夫

  (株)日立製作所自動車機器グループ

• 保川 彰夫

  (株)日立製作所 自動車機器グループ

• 松井 裕一

  (株)日立製作所 中央研究所

• 寺尾 元康

  (株)日立製作所 ストレージテクノロジー研究センター

• 松崎 望

  (株)日立製作所 中央研究所

• 泉 聡志

  東京大学大学院 工学系研究科

• 酒井 信介

  東京大学大学院 工学系研究科

• 成瀬 友博

  (株)日立製作所機械研究所

• 成瀬 友博

  (株)日立製作所

• 北村 隆行

  京都大学大学院工学研究科

• 大倉 康孝

  日立製作所機械研究所

• 阿部 康夫

  日立機械研

• 石川 雄一

  (株)日立製作所 機械研究所

• 斎藤 洋子

  日立機械研

• 斎藤 洋子

  (株)日立製作所

• 石井 英二

  (株)日立製作所機械研究所

• 太田 裕之

  日立・機械研

• 岩崎 富生

  日立・機械研

• 石川 憲輔

  日立・マイクロデバイス

• 石塚 典男

  (株)日立製作所機械研究所

• 佐々木 直哉

  日立機械研

• 酒井 信介

  東大工

• 泉 聡志

  東大工

• 大島 隆文

  (株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部

• 斎藤 達之

  (株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部

• 宇野 正一

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 澄川 貴志

  京都大学大学院

• 北村 隆行

  京都大学

• 竹村 理一郎

  (株)日立製作所中央研究所

• 河原 尊之

  (株)日立製作所中央研究所

• 木下 勝治

  日立製作所中央研究所

• 森川 貴博

  日立製作所中央研究所

• 古賀 剛

  (株)ルネサステクノロジ

• 林 真琴

  (株)日立製作所機械研究所

• 山本 直樹

  高知工科大学 総合研究所 マテリアルデザインセンター

• 長田 健一

  (株)日立製作所中央研究所

• 北井 直樹

  (株)日立超LSIシステムズ

• 松岡 正道

  (株)ルネサステクノロジ

• 毛利 哲雄

  北海道大学大学院工学研究科物質工学専攻

• 原 祥太郎

  東大

• 毛利 哲雄

  北海道大学大学院工学研究科材料科学専攻

• 毛利 哲雄

  北大

• 細江 譲

  日立中研

• 川久保 洋一

  (株)日立製作所中央研究所

• 川久保 洋一

  (株)日立製作所 機械研究所

• 石井 英二

  (株)日立製作所 機械研究所

• 千葉 矩正

  日立製作所機械研究所

• 堀内 寿晃

  北海道工業大学機械システム工学科

• 森川 貴博

  (株)日立製作所 中央研究所

• 木下 勝治

  (株)日立製作所 中央研究所

• 大倉 康孝

  日立機械研

• 宮内 正敬

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 鍾ヶ江 義晴

  日立機械研

• 笹島 勝博

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 野口 純司

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 小西 信博

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 大田黒 彰

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 久保 真紀

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 津金 賢

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 泉 聡志

  東大

• Mohri Tetsuo

  Department Of Metallurgical Engineering Hokkaido University

• 林 眞琴

  (株)日立製作所機械研究所:(現)(株)日立製作所原子力事業部

• 山本 直樹

  高知工科大学 総合研究所

• 林 眞琴

  (株)日立製作所

• 佐々木 直哉

  日立製作所機械研究所

• 岩崎 富生

  日立製作所機械研究所

• 川久保 洋一

  日立製作所機械研究所

• 千葉 矩正

  日立機械研

• 堀内 寿晃

  物質・材料研究機構

• 梅野 宜崇

  京都大学大学院工学研究科

• 宍戸 徹也

  京大

• 宇野 正一

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• Mori Takasuke

  College Of Engineering Department Of Mateials Science And Engineering Himeji Institute Of Technology

• Mukai Toshiji

  Research Center For Advanced Science And Technology University Of Tokyo

• Mukai Toshiji

  Mechanical Engineering Department Osaka Municipal Technical Research Institute

• 野口 純司

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 野口 純司

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 野口 純司

  (株)日立製作所

• 林 真琴

  日立機械研

• 石井 英二

  日立

• 長田 健一

  株式会社日立製作所

• 堀内 寿晃

  北海道工業大学 創生工学部 機械システム工学科

• 泉 聡志

  東大大学院

• 酒井 信介

  東大大学院

• 宮内 正敬

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 伊達 一行

  (株)日立製作所ストレージシステム事業部

• 加藤木 茂樹

  日立化成

• 宍戸 徹也

  京都大学[院]

• 花輪 秀仁

  日立電線(株)

• 本田 祐樹

  日立電線(株) 技術研究所

• 菊池 英行

  日立電線(株)

• 澄川 貴志

  京都大学

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所 日立研究所

• 小西 信博

  (株)日立製作所

• 石井 英二

  (株)日立製作所 日立研究所

• 太田 裕之

  (株)日立製作所機械研究所

• 堀内 寿晃

  北海道工業大学

• 長田 健一

  (株)日立製作所 中央研究所

• 成瀬 友博

  (株)日立製作所目立研究所

• 小林 将人

  (株)目立製作所電カシステム社国分生産本部

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所目立研究所

• 山崎 美稀

  (株)日立製作所日立研究所

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著作論文

• ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
• 第 1 部 (5) 半導体デバイスにおける表面処理と強度信頼性
• 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 樹脂モールド構造内部における界面接着強度の予測への原子レベルモデリングの適用
• 酸素添加GeSbTe相変化メモリセルの研究(新型不揮発性メモリ)
• J0402-2-6 原子シミュレーションによる樹脂モールド構造の接着界面強度評価(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
• 樹脂と無機材料の密着性を予測する分子シミュレーション
• ナノテクデバイスにおける薄膜材料の接合(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
• トライボロジー分野における数値シミュレーション技術の動向
• 現象論的計算によるFe-Pt2元系FePt_3及びFePt規則相平衡状態図の評価
• 五酸化タンタル界面層の形成による相変化メモリの書換えの低電力化(不揮発性メモリ及び関連プロセス一般)
• 405 材料の機械特性のマルチスケールシミュレーション(計算力学と数値シミュレーション)
• 自己整合メタルキャップによるCu配線完全被覆化技術の検討(プロセスクリーン化と新プロセス技術)
• ナノ加工を支える分子シミュレーション
• ナノスケール薄膜界面の剥離強度計算技術と測定技術(数値計算と現実)
• MOSトランジスタのゲートリーク電流特性に対するひずみ効果の第一原理解析(オーガナイズドセッション,計算力学とその応用)
• 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• 737 第一原理計算による SiON ゲート絶縁膜を用いた MOS トランジスタにおけるリーク電流のひずみ依存性解析
• 3次元実装を支える薄膜はく離強度解析・評価技術
• (5)分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
• 分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
• シリコン結晶のラマン振動数に対する応力効果の分子動力学解析
• 分子動力学を応用した薄膜界面のはく離強度評価技術
• 摩擦界面における原子スケール変形・破壊挙動の分子動力学解析
• 粒界グルービングの分子動力学による解析
• 分子動力学法を用いたナノ結晶アルミニウムの引張変形解析
• 薄膜を有する金属面における摩擦,摩耗現象の分子動力学シミュレーション
• 分子動力学法を用いたアルミニウム双結晶のせん断変形シミュレーション
• アルミニウム結晶中の熱活性による粒界すべり-粒界移動の分子動力学シミュレーション
• 動摩擦現象の分子動力学シミュレーション : α-Fe表面間にソフトコアポテンシャルを仮定した場合
• ゆらぎを無視した近似解析および分子動力学による鉄単結晶引張破壊の解析
• 28a-ZN-9 ゆらぎを無視した近似および分子動力学を用いた破壊解析
• 温度を考慮した鉄単結晶変形の分子動力学シミュレーション
• 403 分子動力学シミュレーションによる金属/ポリマー界面の密着性解析(計算力学と数値シミュレーション)
• J0403-1-4 樹脂モールド構造におけるセラミックスと樹脂間の接着界面強度評価([J0403-1]締結・接合部の力学と評価(1):接着接合)
• Si/SiO_2系における原子間力を再現するポテンシャルの開発
• 224 分子動力学シミュレーションによる樹脂材料界面の密着性解析(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(7),オーガナイズドセッション)
• ？？.接着の物理(9)樹脂モールド構造における内部界面強度評価
• 114 微小カンチレバー試験片を用いた20nm厚Cu薄膜の弾塑性変形特性評価(変形,一般セッション)
• 樹脂と金属の界面における接着強度評価 (特集 密着性の科学と技術)
• 分子動力学シミュレーションを用いたナノコンポジット材料の粒子分散メカニズムの検討
• ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
• 樹脂と金属の界面における接着強度評価
• J111013 樹脂モールド構造における金属の表面粗さによる内部界面の接着強度評価([J11101]マイクロナノ理工学:nmからmmまでの表面制御とその応用(1))
• (9)樹脂モールド構造における内部界面強度評価
• (5)樹脂モールド構造内部における界面接着強度の予測への原子レベルモデリングの適用(論文,日本機械学会賞〔2013年度(平成25年度)審査経過報告〕)

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