MOSトランジスタのゲートリーク電流特性に対するひずみ効果の第一原理解析(オーガナイズドセッション,計算力学とその応用)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 社団法人日本機械学会の論文
- 2004-09-23
著者
-
岩崎 富生
(株)日立製作所機械研究所
-
守谷 浩志
日立製作所機械研究所
-
岩崎 富生
日立機械研
-
岩崎 富生
(株)日立製作所 機械研究所
-
守谷 浩志
日立機械研
-
鍾ヶ江 義晴
日立機械研
-
岩崎 富生
(株)日立製作所
関連論文
- ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
- 第 1 部 (5) 半導体デバイスにおける表面処理と強度信頼性
- 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
- 低接触抵抗のポリシリコン選択ダイオードを用いた相変化メモリの低コスト化技術(固体メモリおよび一般)
- 低接触抵抗のポリシリコン選択ダイオードを用いた相変化メモリの低コスト化技術(固体メモリ及び一般)
- 樹脂モールド構造内部における界面接着強度の予測への原子レベルモデリングの適用
- 低接触抵抗ポリSiダイオード駆動の4F^2クロスポイント型相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- Nd2Fe14B永久磁石の磁気異方性
- 第一原理計算ソフトウェアWIEN2kによる磁気特性研究の手引き
- 酸素添加GeSbTe相変化メモリセルの研究(新型不揮発性メモリ)
- 1.5V-CMOS動作オンチップ相変化RAM回路技術
- 1.5V-CMOS動作オンチップ相変化RAM回路技術(デジタル・情報家電, 放送用, ゲーム機用システムLSI, 及び一般)
- J0402-2-6 原子シミュレーションによる樹脂モールド構造の接着界面強度評価(締結・接合部の力学・プロセスと信頼性評価(2))
- 樹脂と無機材料の密着性を予測する分子シミュレーション
- ナノテクデバイスにおける薄膜材料の接合(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- トライボロジー分野における数値シミュレーション技術の動向
- 現象論的計算によるFe-Pt2元系FePt_3及びFePt規則相平衡状態図の評価
- 五酸化タンタル界面層の形成による相変化メモリの書換えの低電力化(不揮発性メモリ及び関連プロセス一般)
- 405 材料の機械特性のマルチスケールシミュレーション(計算力学と数値シミュレーション)
- 自己整合メタルキャップによるCu配線完全被覆化技術の検討(プロセスクリーン化と新プロセス技術)
- ナノ加工を支える分子シミュレーション
- ナノスケール薄膜界面の剥離強度計算技術と測定技術(数値計算と現実)
- MOSトランジスタのゲートリーク電流特性に対するひずみ効果の第一原理解析(オーガナイズドセッション,計算力学とその応用)
- 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- 737 第一原理計算による SiON ゲート絶縁膜を用いた MOS トランジスタにおけるリーク電流のひずみ依存性解析
- 3次元実装を支える薄膜はく離強度解析・評価技術
- (5)分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- 分子動力学法を用いたSi薄膜真性応力と微細構造の解析
- シリコン結晶のラマン振動数に対する応力効果の分子動力学解析
- 747 SiO_2/a-Si 薄膜界面の剥離強度に及ぼす成膜条件の影響
- 分子計算による薄膜界面物性解析技術
- 分子動力学を応用した薄膜界面のはく離強度評価技術
- 112 分子動力学法による炭素膜の摩耗特性解析
- 遺伝的アルゴリズムによるTersoff原子間ポテンシャルのパラメータ最適化
- 摩擦界面における原子スケール変形・破壊挙動の分子動力学解析
- 粒界グルービングの分子動力学による解析
- 分子動力学法を用いたナノ結晶アルミニウムの引張変形解析
- 薄膜を有する金属面における摩擦,摩耗現象の分子動力学シミュレーション
- 分子動力学法を用いたアルミニウム双結晶のせん断変形シミュレーション
- アルミニウム結晶中の熱活性による粒界すべり-粒界移動の分子動力学シミュレーション
- 動摩擦現象の分子動力学シミュレーション : α-Fe表面間にソフトコアポテンシャルを仮定した場合
- ゆらぎを無視した近似解析および分子動力学による鉄単結晶引張破壊の解析
- 28a-ZN-9 ゆらぎを無視した近似および分子動力学を用いた破壊解析
- 温度を考慮した鉄単結晶変形の分子動力学シミュレーション
- 10309 分子シミュレーションによる樹脂/金属界面の剥離強度解析(計算機シミュレーションとその応用(2),OS.14 計算機シミュレーションとその応用)
- 低接触抵抗ポリSiダイオード駆動の4F^2クロスポイント型相変化メモリ(低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用)
- 403 分子動力学シミュレーションによる金属/ポリマー界面の密着性解析(計算力学と数値シミュレーション)
- 406 有機材料/金属の界面密着強度と格子ミスマッチの関係に関する分子動力学解析(計算力学と数値シミュレーション,オーガナイズドセッション)
- 740 原子レベル解析を応用した材料設計技術
- K01 分子動力学のはく離強度評価への応用
- 707 応力-拡散解析を用いた錫ウィスカ成長に及ぼす結晶粒形状の影響評価(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(1),オーガナイズドセッション)
- 108 銅結晶の自己拡散係数に与える応力の影響の評価(関東支部 茨城講演会)
- J0403-1-4 樹脂モールド構造におけるセラミックスと樹脂間の接着界面強度評価([J0403-1]締結・接合部の力学と評価(1):接着接合)
- Si/SiO_2系における原子間力を再現するポテンシャルの開発
- 224 分子動力学シミュレーションによる樹脂材料界面の密着性解析(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(7),オーガナイズドセッション)
- 903 材料シミュレーションにおける実験との連携(CAEフォーラム:ものづくり現場におけるCAEの活用とその問題)
- 108 密度汎関数法による銅/シランカップリング剤界面の密着性解析(OS1-(2)オーガナイズドセッション《計算力学と数値シミュレーション》)
- 211 応答曲面法を利用した材料探索技術の開発
- ？？.接着の物理(9)樹脂モールド構造における内部界面強度評価
- 114 微小カンチレバー試験片を用いた20nm厚Cu薄膜の弾塑性変形特性評価(変形,一般セッション)
- 樹脂と金属の界面における接着強度評価 (特集 密着性の科学と技術)
- 分子動力学シミュレーションを用いたナノコンポジット材料の粒子分散メカニズムの検討
- ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
- 樹脂と金属の界面における接着強度評価
- J111013 樹脂モールド構造における金属の表面粗さによる内部界面の接着強度評価([J11101]マイクロナノ理工学:nmからmmまでの表面制御とその応用(1))
- (9)樹脂モールド構造における内部界面強度評価
- (5)樹脂モールド構造内部における界面接着強度の予測への原子レベルモデリングの適用(論文,日本機械学会賞〔2013年度(平成25年度)審査経過報告〕)