108 密度汎関数法による銅/シランカップリング剤界面の密着性解析(OS1-(2)オーガナイズドセッション《計算力学と数値シミュレーション》)
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概要
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We analyzed the adhesion energy of copper and silane cuppling agents interface by using density functional theory. We showed that electron-scale adhesion mechanism of interface is related to the character of adhesion. By using nano-scale simulation, in this way, we can predict the adhesion properties and suggest the best materials of micro electro devices.
- 2010-08-27
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