野口 純司 | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

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• 今井 俊則

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• 久保 真紀

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• 伊藤 祐子

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• 大森 荘平

  株式会社日立製作所デバイス開発センタ

• 田丸 剛

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• 石川 憲輔

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• 岩崎 富生

  (株)日立製作所 機械研究所

• 芦原 洋司

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• 宮内 正敬

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• 笹島 勝博

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• 大田黒 彰

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 津金 賢

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 岩崎 富生

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• 山田 洋平

  (株)日立製作所

• 神保 智子

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• 宇野 正一

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• 大橋 直史

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• 安田 純一

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• 樋口 裕久

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• 宮内 正敬

  (株)日立製作所デバイス開発センタ

• 山田 洋平

  株式会社日立製作所

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著作論文

• W-CVDの優先成長を利用した全面バリアメタル被覆Cu配線( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
• 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• Cu-CMPプロセスにおける欠陥がTDDB信頼度に与える影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
• Cu配線の信頼性評価(エレクトロマイグレーションによるショート不良モード解析)

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