大橋 直史 | 株式会社日立製作所デバイス開発センタ
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概要
関連著者
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大橋 直史
株式会社日立製作所デバイス開発センタ半導体技術開発本部プロセス開発部
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大橋 直史
株式会社日立製作所デバイス開発センタ
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齋藤 達之
(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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和田 真一郎
(株)日立製作所 マイクロデバイス事業部
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斎藤 達之
(株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部
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和田 慎一郎
日立製作所 デバイス開発センタ
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渡辺 邦彦
日立製作所 デバイス開発センタ
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齋藤 達之
(株)日立製作所
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大橋 直史
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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菊池 俊之
(株)日立製作所デバイス開発センタ
著作論文
- Cu電界ドリフトによる絶縁破壊
- パターン付半導体ウエハ表面の回転塗布膜の乾燥収縮過程の流動形状解析
- 多層配線構造に対するSOGプロセスの改良
- 砥粒フリー研磨剤を用いたCu-CMP技術( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- W-CVDの優先成長を利用した全面バリアメタル被覆Cu配線( : 低誘電率層間膜及び配線技術)
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
- DCCPW線路を用いた光・マイクロ波受信モジュール
- ロジック-DRAM混載技術