野口 純司 | (株)日立製作所
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概要
関連著者
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野口 純司
(株)日立製作所
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野口 純司
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(株)日立製作所デバイス開発センタプロセス開発部
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(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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宮内 正敬
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大田黒 彰
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久保 真紀
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津金 賢
(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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(株)日立製作所マイクロデバイス事業部
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(株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部
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樋口 裕久
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宮内 正敬
(株)日立製作所デバイス開発センタ
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山田 洋平
株式会社日立製作所
著作論文
- 低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- Cu-CMPプロセスにおける欠陥がTDDB信頼度に与える影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)
- Cu配線の信頼性評価(エレクトロマイグレーションによるショート不良モード解析)
- エアギャップ構造を利用した多層配線技術