宮内 正敬 | (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

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• 樋口 裕久

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著作論文

• 自己整合メタルキャップによるCu配線完全被覆化技術の検討(プロセスクリーン化と新プロセス技術)
• Cu配線の信頼性評価(エレクトロマイグレーションによるショート不良モード解析)

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