太田 裕之 | 日立・機械研

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概要

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• 太田 裕之

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• 島津 ひろみ

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• 島津 ひろみ

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• 島津 ひろみ

  (株)日立製作所機械研究所

• 太田 裕之

  (株)日立製作所

• 丹野 洋平

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• 太田 裕之

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• 江田 弘

  茨城大学

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所機械研究所

• 岩崎 富生

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• 石川 憲輔

  日立・マイクロデバイス

• 大島 隆文

  日立・マイクロデバイス

• 本田 将之

  茨城大院

• 周 立波

  茨城大学

• 清水 淳

  茨城大学

• 大島 隆文

  (株)日立製作所 デバイス開発センタ プロセス開発部

• 石川 憲輔

  (株)日立製作所マイクロデバイス事業部

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所 機械研究所

• 岩崎 富生

  (株)日立製作所

• 本田 将之

  茨城大学理工学研究科

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著作論文

• 2512 高感度ひずみセンサによるひずみモニタリング(J10-3 計測・モニタリング・解析(3),J10 知的材料・構造システム)
• 3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 3206 半導体ひずみセンサによる回転体のひずみモニタリング(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• Siウエハの研削加工ダメージの評価に関する研究

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