Siウエハの研削加工ダメージの評価に関する研究
スポンサーリンク
概要
著者
関連論文
-
1310 半導体ひずみセンサを応用したピン型ロードセルの開発(J14-2 知的材料・構造システム(2) 計測・モニタリングI,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
-
機械工学年鑑(1988年) 加工学・加工機器
-
MOSFETドレイン電流の半導体浅溝素子分離(STI)構造起因応力によるレイアウト依存性(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
-
739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
-
ニッケル元素添加による高耐熱コバルトシリサイドの開発
-
2512 高感度ひずみセンサによるひずみモニタリング(J10-3 計測・モニタリング・解析(3),J10 知的材料・構造システム)
-
機械系センサネット用低消費電力半導体ひずみセンサの開発
-
3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
-
3206 半導体ひずみセンサによる回転体のひずみモニタリング(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
-
3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
-
半導体ひずみセンサを用いたひずみ検知マテリアル(J09-1 モニタリング,J09 知的材料・構造システム)
-
銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
-
半導体ひずみセンサによるボルト軸力モニタリング(OS1-4 機器・金属,OS1 構造ヘルスモニタリング)
-
710 引張試験によるスパッタ銅薄膜の機械強度評価(薄膜の創成と特性評価,一般セッション,第53期学術講演会)
-
742 銅薄膜の物性に及ぼす熱処理の影響
-
301 Si チャネル MOS トランジスタのドレイン電流特性に及ぼす応力の影響
-
2812 X 線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討
-
Siウエハの研削加工ダメージの評価に関する研究
-
305 ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元(精密/微細加工と評価)
-
217 超磁歪を用いた制振デバイスの開発に関する研究(制振・制御用アクチュエータ)(OS 制振・制御用センサ・アクチュエータ)
-
超磁歪アクチュエータによるオングストロームオーダ送りシステムの開発
-
316 マイクロ非球面レンズ金型の複合加工 : 電極消耗と形状精度(OS6 マイクロ加工(1))
-
415 レーザマイクロマシニングシステムの開発
-
F-0520 複合型マイクロマシニングシステムの開発(J17-1 マイクロトライボロジー&プロセッシング(1))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
-
操作性の均一化を目指したマン・マシンインターフェースの構築-視覚・触覚情報と操作情報とを融合したシステムの機構-
-
J0103-1-3 温度サイクル試験におけるチップコーナーのLow-k膜はく離防止のための評価手法の開発(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
-
F-0502 高ひずみ速度における加工メカニズムに関する研究(G13-1 生産加工・工作機械(1))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
-
投稿 : 日本からシンガポールへの生産技術開発力の移転(グローバル・プロジェクトへ向けて)
-
B-62 日本からシンガポールへの生産技術開発力の移転
-
精密工学会の活性化を望む : 理事と編集委員の語らい(会名変更記念特集/精密工学・工業とは)
-
機械工学年鑑(1997年) : 加工学・加工機器
-
大会の活力を会誌にも : 講演会研究発表・討論展望を執筆して
-
3512 原子間力顕微鏡による表面観察過程のシミュレーション
-
予知計測管理加工システムの基礎的研究(第2報) : Si(100)基板のポリシング加工
-
磁気ディスク基板の研磨加工に関する研究(第1報) : 評価特性値による最適研磨条件の導出方法の提案
-
超磁歪アクチュエータによる巨大重量・超微細送りシステム
-
回転座標変換型ハイパスフィルタの拡張ボード線図による解析
-
1421 実時間スケールでの薄膜起因応力場におけるシリコン転位動力学解析(OS-14F 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(DD,QC),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
-
3507 超音波適用による加工表面品質の改善に関する研究
-
AEを用いたファインセラミックスの研削き裂のインプロセス検出
-
206 光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
-
302 金型の微細加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
-
208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
-
203 金型の微細加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
-
1413 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
-
306 EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
-
フライスカッタ構造による工具の長寿命化に関する研究
-
超精密切削用ダイヤモンド工具の長寿命化 : 無電解 Ni-P の超精密切削加工に関する研究
-
超精密加工液の濾過機械の開発に関する研究
-
無電解Ni-Pめっきの超精密切削加工
-
超精密切削加工に関する研究 : 磁気ディスクサブストレートの加工
-
昭和60年度秋季大会学術講演会に見る「加工」関連研究の動向
-
磁気ディスク産業の動向に関する調査報告 : 貿易摩擦の一端を見る
-
中国精密工学の概況
-
球状セメンタイトを含む鋼の被研削性
-
パーソナルコンピュータ制御超精密旋盤の試作(拡大するパーソナルコンピュータの応用)
-
超精密切削加工に関する研究 : 超精密旋盤の試作と若干の実験
-
超精密機械加工の研究に関する米国の現状
-
生産技術開発におけるプロジェクトマネジメント : シンガポール国立研究所におけるケース・スタディ (研究・開発におけるプロジェクトマネジメントの重要性)
-
B-61 シンガポールにおけるR&Dの現状
-
ロボットによる精密研削システムの開発
-
412 電場による切削工具の改質
-
SiN薄膜真性応力起因のシリコンの転位運動に対する実験と転位動力学シミュレーション(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
-
STI構造に対する三次元転位動力学シミュレーションの適用(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
-
606 層状・球状セメンタイトのマイクロスクラッチングに関する研究
-
2833 鉄鋼材料のマイクロ機械加工における結晶依存性
-
214 鉄鋼材料のマイクロマシニングにおける結晶依存性の解明
-
2609 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
-
907 電気泳動法によるCMG砥石の開発のその性能評価(関東支部 茨城講演会)
-
長距離ワイヤレス伝送を実現する歪みセンサモジュール
-
電子・磁気・光学基板の脆性-延性モード統合仕上げ加工
-
新構想に基づく切削油剤の創作
-
Φ300シリコンウエハ超精密研削加工シミュレーション
-
805 超精密表面創成シミュレーションに関する研究(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
-
鶏卵殻の切断
-
ステレオ視法によるSEM画像の3次元形状計測および復元
-
難削材用水溶性研削・切削油剤の開発
-
鋼のオーステナイト相の変態によって生成する各種組織の研削特性 : 恒温変態によって生ずるベーナイト組織の被研削性(第1報)
-
302 CMGによるパターンウエハの平坦化に関する研究(精密/微細加工と評価)
-
21211 画像情報援用マイクロ加工機の位置制御に関する研究(高精度・高能率のための加工技術(2),OS9 高精度・高能率のための加工技術)
-
906 Chemo-Mechanical-Grindingによるパターンウエハの平坦化に関する研究(関東支部 茨城講演会)
-
530 CMG砥石の開発及びその評価(OS11 研削・砥粒加工)
-
316 ピコ秒パルスレーザを用いた球面形状創成(OS13 レーザ応用加工)
-
F-0533 鋼のマイクロマシニングに関する研究(J17-4 マイクロトライボロジー&プロセッシング(4))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
-
412 鋼の微小引っかき実験
-
802 鋼のマイクロトライボロジー(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
-
608 センサベース・マイクロマニピュレーション : プローブの接触制御に関する研究
-
SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第1報 : CMG砥石の開発
-
413 Siウェハ研削表面の物性評価
-
804 φ300mmシリコンウエハの超精密研削加工(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
-
粉末冶金超磁歪材料を用いたポンプの試作に関する研究
-
超磁歪材料を用いた磁歪振動センサ
-
国(NEDO)委託研究プロジェクトとしての取纏、管理
-
超磁歪捻りアクチュエータ
-
超磁歪アクチュエータ
-
Chemo-Mechanical Grindingに関する研究 : 予備実験について
-
大口径シリコンウエハ研削加工における幾何形状創成に関する研究
-
MNM-1B-1 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工(セッション 1B 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー1)
-
大口径Siウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究 : —第1報:ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の開発—
-
大口径Siウエハ表面形状の計測評価技術に関する研究:—第2報:ウェーブレット変換を用いたノイズ除去手法の適用—
もっと見る
閉じる
スポンサーリンク