2609 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
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概要
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Aiming toward the complete conversion to fixed abrasive process of single crystal silicon wafer, the Chemo-mechanical grinding (CMG) process which positively adopts chemical action to grinding process was proposed. Development and its appraisal experiment of the CMG wheel with EPD (electrophoretic deposition) were done in this research. Ceria (CeO2) abrasive and sodium alginate (used as binder) were used to grow pellets and the pellets were allocated peripherally to form CMG wheel. The effects of abrasive concentration, binder concentration ratio and applied voltage on the CMG wheel growth were investigated. The property of produced pellets and grinding performance of CMG wheel were experimentally studied.
- 2005-09-18
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