805 超精密表面創成シミュレーションに関する研究(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
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概要
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This study was executed to develop an infeed type grinding machine of Si wafer. And other purpose was estimating grinding conditions. This grinding machine concept is included the polishing condition of Si wafer. This simulation is considered for contact stiffness between abrasive grain and workpeace. Simulation results showed that surface roughness(Ra) and normal grinding force(Fn) is increased by depth of cut. Purpose of surface roughness (Ra<1nm) is only realized by fixed abrasive process and optimized infeed grinding.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2000-09-08
著者
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