208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
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概要
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In this paper, the surface and subsurface of silicon wafers ground by different types of diamond wheels have been studied. It is found from the top that the subsurface of wafer consists of amorphous Si, followed by strained crystal with a large compressive residue stress, and then the bulk material in single crystal. In a severe condition which causes grinding burn, part of amorphous Si is re-crystallized to form a poly-crystal Si, and part of amorphous Si possibly reacts with oxygen to form SiO_2 Authors have proposed a new chemo-mechanical grinding (CMG) process for effective stress relief and damaged-layer removal.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-11-24
著者
-
江田 弘
茨城大学
-
周 立波
茨城大
-
清水 淳
茨城大
-
周 立波
茨城大学工学部
-
清水 淳
茨城大学工学部
-
岡西 幸緒
(株)アライドマテリアル
-
福西 利夫
(株)アライドマテリアル
-
岡西 幸雄
(株)アライドマテリアル
-
江田 弘
茨城大学工学部
-
江田 弘
茨城大
-
敦賀 達也
茨城大
-
ソルタニ バーマン
茨城大
-
福西 利夫
A.L.M.T
-
岡西 幸緒
A.L.M.T
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