岡西 幸雄 | (株)アライドマテリアル
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概要
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著作論文
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- 超高速研削切断ブレードの応力解析 : 第1報超高速研削切断に関する研究
- 微粒研削加工時の砥面生成メカニズム
- 新ビトリファイドボンドホイールの最新加工事例
- DVD版 賢材発見伝
- 新素材 超微粒ビトリファイドボンドホイールの開発
- 微粒ビトリファイドボンドホイール「ナノメイト」 (特集 超精密加工を目指す研削盤・研削砥石) -- (事例:精密加工用研削砥石)
- 新ビトリファイドボンドホイール「ナノメイト」の使い方 (特集 分野別砥粒加工の最新技術動向)
- 420 超砥粒ホイールの電子部品材料加工事例 : ビトリファイドボンドホイールの精密加工
- 低い研削抵抗で加工を持続させる新ビトリファイドボンドホイール (特集 ハイテク産業を支える超精密加工技術)
- 208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 431 超高速研削切断用ホイールの開発(OS12 研削・砥粒加工)
- 超高速研削切断ホイールの開発
- E26 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS-11 超精密加工(1))
- 220 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS-6 超精密加工)
- 207 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS6 超精密加工)
- ダイヤモンドペレットグラインディングホイールの開発
- 微粒ダイヤモンドホイールによる研削加工