207 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS6 超精密加工)
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概要
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Electron element develops into high speed, high performance and high function, caused by the rapid development of the information technology. As that representative, the wafer becomes a big diameter, and moreover high precision, high quality and a low cost are demanded. It is difficult by the lapping of slurry to satisfy those requirements. A demand for the ultra-precision processing by grinding has been rising. We developed the fine diamond grains wheel of the new concept to process Ultra-precision grinding. Therefore, it is reported about the Ultra-precision grinding that high precision is realized.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-19
著者
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岡西 幸緒
(株)アライドマテリアル
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福西 利夫
(株)アライドマテリアル
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福西 利夫
アライドマテリアル
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岡西 幸雄
(株)アライドマテリアル
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岡西 幸緒
アライドマテリアル
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星加 昌則
アライドマテリアル
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石津 智広
アライドマテリアル
-
田中 宏
アライドマテリアル
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