超精密研削用ホイールの開発-第2報- UPホイールの研削性能
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1997-03-01
著者
-
門村 和徳
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
福西 利夫
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
福西 利夫
(株)アライドマテリアル
-
福西 利夫
アライドマテリアル
-
大下 秀男
(株)アライドマテリアル
-
原 昭夫
大阪ダイヤモンド工業
-
大下 秀男
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
原 昭夫
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
三井 康祐
大阪ダイヤモンド工業(株)
-
福西 利夫
大阪ダイヤモンド工業
関連論文
- 砥粒の突きだし高さをそろえた砥石を用いた窒化ケイ素セラミックスの研削特性
- 超高速研削切断ブレードの開発第2報 超高速研削切断に関する研究
- 超高速研削切断ブレードの応力解析 : 第1報超高速研削切断に関する研究
- 214 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 微粒研削加工時の砥面生成メカニズム
- 放電ツルイーング用メタルボンドホイールの開発 : 第2報 ダイヤモンドホイールによる鉄系材料の研削加工について
- 放電ツルイーング用メタルボンドホイールの開発
- 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 超砥粒ホイ-ルの機能と活用法 (特集 研削盤・研磨盤にみる最新技術動向)
- 新ビトリファイドボンドホイールの最新加工事例
- DVD版 賢材発見伝
- E34 電圧印加による難削材の超精密切削加工(OS-11 超精密加工(2))
- 新素材 超微粒ビトリファイドボンドホイールの開発
- 420 超砥粒ホイールの電子部品材料加工事例 : ビトリファイドボンドホイールの精密加工
- 低い研削抵抗で加工を持続させる新ビトリファイドボンドホイール (特集 ハイテク産業を支える超精密加工技術)
- ダイヤモンドコンパクト加工用高性能研削盤ならびに砥石の開発
- 固定砥粒ダイヤモンドワイヤソーの切削性能について
- 2段式回転炭化炉によるWO3粉末から直接WC生成の検討
- 試作回転炭化炉によるWO3の炭素還元と炭化
- 窒素中におけるWO3粉末の炭素還元について
- WO3とカ-ボン混合粉からのWCの直接生成に関する研究
- WO3,TiO2とカ-ボン混合粉からの(WTi)Cの直接生成に関する研究
- 208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 超高速平面研削盤の開発 : 超高速研削に関する研究(第2報)
- 431 超高速研削切断用ホイールの開発(OS12 研削・砥粒加工)
- 超高速研削切断ホイールの開発
- 超高速切断用ホイールの応力解析
- セラミックスの切断加工 (進展するセラミックスの精密加工)
- 220 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS-6 超精密加工)
- 207 超微粒ダイヤモンドホイールによる超精密研削加工(OS6 超精密加工)
- 加工学・加工機器 : 機械工学年鑑(2000年)
- ダイヤモンドペレットグラインディングホイールの開発
- ダイヤモンドコーティングェンドミルによるアルミ合金の高速切削
- 超精密研削用ホイールの開発-第2報- UPホイールの研削性能
- 超精密研削用ホイールの開発-第1報- UPホイールの開発
- セラミックスベアリングインナーレース面の総形鏡面研削
- レジンボンド極微粒ダイヤモンドホイールによる円筒鏡面研削技術の研究
- 2段式回転炭化炉によるWO3粉末から直接WC生成の検討
- 試作回転炭化炉によるWO3の炭素還元と炭化
- 窒素中におけるWO3粉末の炭素還元について
- WO3とカーボン混合粉からのWCの直接生成に関する研究
- WO3,TiO2とカーボン混合粉からの(WTi)Cの直接生成に関する研究
- (W・Ti)C粉末の生成過程について
- 3. 生産状況 : 3・2 研削工具 (機械工学年鑑(1995年)加工学・加工機器)
- MTボンドホイ-ルの特徴とその適用 (特集 高能率・高精度加工を実現する研削砥石) -- (事例)
- CVDダイヤモンド工具によるAl合金の加工事例
- 超砥粒工具のこれまでの10年これからの10年 (特集 砥粒加工学会法人化10周年記念特別講演集)