庄司 克雄 | 東北大
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概要
関連著者
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庄司 克雄
東北大
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庄司 克雄
東北大学
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厨川 常元
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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厨川 常元
東北大 工
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庄司 克雄
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厨川 常元
東北大学大学院
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厨川 常元
東北大学
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立花 亨
ミクロン精密(株)
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厨川 常元
東北大・工
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庄司 克雄
東北大・工
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山崎 繁一
アライドマテリアル
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呉 勇波
秋田県立大学
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吉田 武司
一関工業高等専門学校
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呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
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佐伯 優
オリンパス(株)
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加藤 正名
秋田県立大学
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加藤 正名
秋田県大 システム科学技術
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庄司 克雄
東北大工学部
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厨川 常元
東北大工
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福西 利夫
(株)アライドマテリアル
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三宅 雅也
(株)アライドマテリアル
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福西 利夫
アライドマテリアル
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三宅 雅也
アライドマテリアル
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厨川 常元
東北大工学部
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斎藤 修
東北学院大
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加藤 正名
秋田県立大学システム科学技術学部
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吉田 武司
一関高専
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吉原 信人
東北大学
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吉原 信人
東北大・院
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斎藤 修
東北学院大学工学部
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吉原 信人
東北大学大学院工学研究科
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小倉 養三
(株)アライドマテリアル
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小倉 養三
アライドマテリアル
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閻 紀旺
東北大学
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西原 和成
松下電子部品
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小倉 養三
(株)アライドダイヤモンド
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山崎 繁一
(株)アライドマテリアル
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岡西 幸緒
(株)アライドマテリアル
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岡西 幸雄
(株)アライドマテリアル
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閻 紀旺
北見工業大学工学部
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閻 紀旺
北見工業大学
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田牧 純一
北見工業大学
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鈴木 浩文
中部大
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野村 幸治
松下電子部品
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野村 幸治
松下電子部品株式会社
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飯坂 順一
仙台ニコン
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厨川 常元
ミクロン精密(株)
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郭 隠彪
中国厦門大・工
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鈴木 浩文
東北大・工
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加藤 正名
東北大学工学部
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久保 明彦
北見工業大学
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中村 等
八戸高専機械工学科
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幾瀬 康史
職業能力開発総合大学校東京校
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海野 邦昭
職業能力開発総合大学校
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多鹿 博文
松下電子部品
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田路 基幸
松下日東電器
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古川 成男
松下電子部品
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立畠 直樹
松下電子部品
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森仲 克也
松下電子部品
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田牧 純一
社団法人 砥粒加工学会
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吉原 信人
東北大・工
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閻 紀旺
東北大・工
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宮本 祐司
旭ダイヤモンド工業(株)
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千葉 周一
一関工業高等専門学校
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菊地 祐一
(株)東京ダイヤモンド工具製作所
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田牧 純一
北見工大
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範 玉峰
秋田県立大学大学院
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清水 浩貴
東北大学大学院工学研究科
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金子 卓也
東北大院
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西村 健
東北大院
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伊藤 元
仙台ニコン
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斎藤 崇
仙台ニコン
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相川 博勝
旭ダイヤ
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相澤 英徳
仙台ニコン
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三浦 正治
一関高専
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加来 剛
東北大・院
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牧野 夏木
(株)荏原製作所
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閻 紀旺
北見工大
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三浦 正治
一関工業高等専門学校
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千葉 周一
一関高専
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若松 義信
八戸高専
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岡西 幸緒
アライドマテリアル
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相川 博勝
旭ダイヤモンド工業(株)
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高木 剛
東北大・院
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加藤 正名
東北大学
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平塚 憲司
東北大
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原 伸夫
東北大・院
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馬 明霞
清華大・工
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川瀬 和宏
東北大・工
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庄司 克雄
ミクロン精密(株)
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郭 隠彪
中国重慶大
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呉 勇波
東北大
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東 孝幸
東北大
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幾瀬 康史
職業能力開発総合大学校
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清水 浩貴
東北大学大学院 工学研究科
著作論文
- LiNbO_3への精密研削技術の開発と加速度センサへの応用
- 光電子部品への平面ホーニング加工の展開
- 超高速研削切断ブレードの開発第2報 超高速研削切断に関する研究
- 超高速研削切断ブレードの応力解析 : 第1報超高速研削切断に関する研究
- 214 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 工具断面形状比の効果について : 超音波型彫り加工
- 414 超音波加工における工具断面形状の効果
- 超音波加工の工具断面形状の砥粒挙動
- 220 超音波加工に対するスラリの影響について
- 514 超音波加工における砥粒の挙動(機械工作・生産工学)
- 超砥粒ホイールの機械的性質による研削性能の評価:ツルーイング・ドレッシングに及ぼす機械的性質の影響
- 法人化直後の学会運営を振り返って
- 周速350m/s用超高速研削切断ブレードの開発(第3報)超高速研削切断に関する研究
- パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究(続報) : 加工誤差に及ぼす砥石設定誤差の影響とドレッシング条件の検討
- 軸対称非球面研削における研削模様について
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 工作物の幾何学的支持条件が加工精度へ及ぼす影響
- 単結晶フッ化カルシウムの超精密切削加工
- 超高速研削切断ブレードの開発(2)超音速研削切断に関する研究
- ハイレシプロ成形研削面における垂直縞の発生機構について(続報)
- ツルーイング・ドレッシングの研削性能への影響第2報 : 鏡面研削加工のための精密ツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 222 微細放電加工による高精度マイクロ 3 次元形状創成に関する研究
- セラミックスの研削仕上面粗さに及ぼす延性・ぜい性挙動の影響
- 210 スラリーアイスジェット研磨に関する研究
- 209 AJM による微細加工
- 207 ダイヤモンドホイールのミクロ的/マクロ的変形の影響 : ガラスの鏡面研削に関する研究
- 202 パラレル研削法によるガラスモールド用非球面金型の加工
- 極微粒ダイヤモンドホイール用ツルア砥石の開発 : 第1報:鏡面研削加工のための精密ツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 228 YAGレーザ照射におけるセラミックスの加工特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- セラミックス研削における延性・ぜい性遷移域の仕上面粗さ
- セラミックス研削におけるダイヤモンド砥粒切れ刃の磨耗過程
- 431 超高速研削切断用ホイールの開発(OS12 研削・砥粒加工)
- 機械的ポリシングペーパーディスクの基礎実験(第4報) : 粒状化ダイヤモンド-シリカ含有ディスクによるポリシング特性-
- 蛍石の超精密切削 : (第3報)被削材の結晶方位による影響
- 233 非球面研削における研削条件の影響 : 超精密研削面のナノトポグラフィーに関する研究(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 非球面研削における研削面粗さに関する研究
- 超硬製マイクロ非球面金型の電気粘性流体緩援用研磨
- 高硬度鋼材研削におけるWA/SG/cBNホイールの研削性能
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 実験装置の試作と二, 三の研削テスト
- レジンメタルボンド極微粒ダイヤモンド砥石の電解コンディショニング
- パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究
- センタレスインフィード研削における調整砥石の偏摩耗と加工精度への影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 直線包絡法による単結晶シリコン製大口径非球面レンズの超精密切削
- マイクロアイスジェット加工の加工特性:マイクロアイスの生成に関する諸特性評価
- 微小径工作物のセンタレス研削に関する研究
- 単結晶シリコンのダイヤモンド切削に及ぼす工具摩耗の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 501 調整砥石レスセンタレス研削装置の開発研究(OS2 最新の工作機械(1))
- 417 内外径複合センタレス研削に関する研究 : 内外径成円過程のシミュレーション解析
- 3503 超精密平面ホーニングに関する研究
- ガスバッグベルトホイールによる高能率研削-ダイヤモンドガスバッグべルトホイールの研削特性-
- 微細形状創成のための電気粘性流体援用加工法の開発
- 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第1報) -工具すくい角の影響-
- セラミックスの研削仕上面粗さに及ぼす砥粒切れ刃形状の影響