厨川 常元 | 東北大・工
スポンサーリンク
概要
関連著者
-
厨川 常元
東北大・工
-
庄司 克雄
東北大・工
-
庄司 克雄
東北大学
-
庄司 克雄
東北大
-
厨川 常元
東北大学
-
閻 紀旺
東北大・工
-
閻 紀旺
東北大学
-
厨川 常元
東北大学大学院工学研究科
-
鈴木 浩文
中部大
-
厨川 常元
東北大学大学院工学研究科ナノ加工分野
-
佐伯 優
オリンパス(株)
-
吉原 信人
東北大学
-
吉原 信人
東北大・院
-
小野寺 宏光
仙台ニコン
-
閻 紀旺
東北大・院
-
田牧 純一
北見工業大学
-
閻 紀旺
東北大学大学院工学研究科
-
吉田 武司
一関工業高等専門学校
-
田牧 純一
北見工大
-
吉田 武司
一関高専
-
咲山 隆
東北大・工
-
田中 憲司
東北大・工
-
鈴木 建光
東北大・院
-
鈴木 浩文
東北大・工
-
野村 幸治
松下電子部品
-
野村 幸治
松下電子部品株式会社
-
西原 和成
松下電子部品
-
立花 亨
ミクロン精密(株)
-
田上 順次
東京医科歯科大学大学院医歯学総合研究科 う蝕制御学分野
-
吉原 信人
東北大・工
-
千葉 周一
一関工業高等専門学校
-
飯坂 順一
仙台ニコン
-
張 志宇
東北大・院
-
加来 剛
東北大・院
-
閻 紀旺
北見工大
-
千葉 周一
一関高専
-
咲山 隆
東北大・院
-
山田 敏元
東京医科歯科大学歯学部歯科保存学第一講座
-
中村 泰
オリンパス
-
田上 順次
東京医科歯科大学大学院
-
渡辺 良平
東北大学大学院
-
田上 順次
東医歯大・大学院医歯学総合研究科・う蝕制御学:東医歯大・歯と骨のgcoe
-
小松 えりな
東京医科歯科大学歯学部歯科保存学第一講座
-
堀口 尚司
東京医科歯科大学歯学部歯科保存学第一講座
-
山田 敏元
虎ノ門病院
-
二階堂 徹
東医歯大・歯・う蝕制御学
-
鈴木 浩文
豊橋技科大
-
多鹿 博文
松下電子部品
-
古川 成男
松下電子部品
-
立畠 直樹
松下電子部品
-
森仲 克也
松下電子部品
-
大内 智
松下電子部品
-
田上 順次
東京医科歯科大学 歯 第1歯保存
-
渡部 昇
新東ブレーター
-
水谷 公一
東北大学大学院工学研究科
-
呉 勇波
秋田県立大学
-
澁谷 寿彦
仙台ニコン
-
澁谷 寿彦
東北大・院
-
水谷 公一
東北大・院
-
高 偉
東北大・工
-
佐藤 崇
岡山大 大学院
-
菊地 祐一
(株)東京ダイヤモンド工具製作所
-
伊藤 義晃
オリンパス
-
厨川 常元
東北大 工
-
長池 康成
オリンパス
-
金原 摂
東北大工精密加工学講座
-
武藤 聖也
東北大・院
-
牧野 夏木
(株)荏原製作所
-
立花 亨
東北大・院
-
牧野 夏木
東北大・院
-
菊地 祐一
東京ダイア
-
杉崎 順平
虎ノ門病院・歯科
-
山崎 信之
東北大学大学院
-
渡辺 良平
東北大・院
-
山崎 和哉
東北大・学
-
高木 剛
東北大・院
-
渡辺 昇
新東ブレーター
-
水越 寛文
東北大・院
-
山崎 信之
東北大・院
-
佐藤 崇
東北大・学
-
原 伸夫
東北大・院
-
馬 明霞
清華大・工
-
川瀬 和宏
東北大・工
-
郭 隠彪
中国厦門大・工
-
坪 高弘
東北大院
-
閻 秋生
中国・油頭大
-
朴木 継雄
三菱電機(株)
-
坪 高弘
東北大・院
-
城澤 達哉
東北大・院
-
呉 勇波
東北大・院
-
山田 敏元
東京医科歯科大学 歯 第1歯保存
-
渡部 真一
東北大・学
-
堀口 尚司
虎ノ門病院
-
小松 えりな
東医歯大・歯・保存I
-
金原 摂
東北大・院
-
関 紀旺
東北大・院
-
田上 順次
東医歯大・亮・う蝕制御学分野
-
田代 永
東北大・院
著作論文
- 光電子部品への平面ホーニング加工の展開
- 水晶ウエハへの平面ホーニング加工技術
- 210 2重ノズル型パウダージェットデポジション装置の開発(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 313 高精度低測定力機上測定機の開発(OS-10 加工計測・評価)
- S1302-2-6 レーザ照射による大口径単結晶シリコンウエハの加工欠陥修復に関する研究(超精密加工(2))
- S1302-2-5 反応焼結SiCの超精密マイクロ切削に関する研究(超精密加工(2))
- 417 電気粘性流体援用マイクロ非球面研磨に関する研究(OS15 研磨技術)
- 極微粒ダイアモンドホイールのツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 超高速研削に関する研究 高速化が加工メカニズムに与える影響
- 228 YAGレーザ照射におけるセラミックスの加工特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 513 YAGレーザ照射におけるセラミックスのエネルギー吸収特性(生産加工)
- 512 単粒研削における鋼材の溝生成特性(生産加工)
- 蛍石の超精密切削 : (第3報)被削材の結晶方位による影響
- 蛍石の超精密切削 : (第2報)非球面レンズの加工
- 蛍石の超精密切削 : 被削材の熱的特性によるクラックの発生
- 225 単結晶フッ化カルシウム製非球面レンズの超精密切削(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- AJM装置設計と噴射条件の最適化 : 間欠噴射方式による小型AJM装置の試作
- 間欠噴射方式によるマイクロAJM装置の試作-加工条件の最適化-
- デジタル方式によるAJM装置の開発(第2報)
- 研削温度の変化による比研削エネルギの挙動-超高速研削に関する研究-
- ハイレシプロ研削に関する研究-パンチ加工時に発生する垂直縞について-
- 非球面研削における研削面粗さに関する研究
- 超硬製マイクロ非球面金型の電気粘性流体緩援用研磨
- レジンメタルボンド極微粒ダイヤモンド砥石の電解コンディショニング
- マイクロアイスジェット加工の加工特性:マイクロアイスの生成に関する諸特性評価
- 速度の変化における加工精度 : 超精密平面ホーニングに関する研究(第2報)
- パラレル研削法による非球面研削に関する研究
- 切れ刃摩耗における初期切削状態の影響 : 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第6報)
- 小径球面砥石のドレッシング-マイクロ非球面研削に関する研究-
- 電着CBN小径砥石による深溝底面の研削(第2報)-クーラント軸心通液法とチルチングの研削の効果-
- マイクロクイルの機上ツルーイング-電気粘性流体援用加工に関する研究-
- マイクロ超音波加工機の試作-マイクロ超音波加工に関する研究-
- ぜい性破壊の形態について-単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第5報)-
- ぜい性・延性遷移における切削力特性 -単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第4報)-
- ぜい性・延性遷移点以下の極微小切取り厚さにおける切削現象 -単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第3報)-
- 電気粘性流体援用研磨に関する研究(第2報)
- 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第2報) -平バイトの加工特性-
- うねり修正率から見た研削系の成円効果 -センタレス研削に関する研究-
- A-20 Air-powder abrasive systemを用いた、新しい歯面清掃法の開発 : (第1報)歯垢除去効果と歯質に及ぼす影響
- マイクロ・アブレイシブ・ジェット・マシニングによる齲蝕象牙質の選択的除去に関する研究
- 球面形状を有する小径砥石の機上ツルーイング -マイクロ非球面研削に関する研究-
- デジタル方式によるAJM装置の開発
- C04 ナノ粒子潤滑援用工具揺動切削法による硬脆材料の超精密切削(OS11 超精密加工(1))
- ハイレシプロ研削に関する研究 -第2報-