C04 ナノ粒子潤滑援用工具揺動切削法による硬脆材料の超精密切削(OS11 超精密加工(1))
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Lubrication is a key issue in diamond turning of hard materials. In this paper, the feasibility of nanoparticle lubricated tool-swinging cutting of SiC and WC was investigated. Four kinds of nano particles were dispersed in lubricating grease and then applied on workpiece surface. Results showed that the type and the concentration of the dispersed nano particles significantly affected the lubricating performance. Base grease containing 10% Cu nano particles produced the lowest surface roughness and the smallest tool wear. The lubrication mechanism was discussed from the viewpoint of solid lubricating film formation at the tool-workpiece interface.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2010-11-19
著者
関連論文
- レーザによる小径熱可塑性レジンボンド砥石の砥粒保持力補修に関する研究
- 機能時に歯に加わる圧縮力および引張力の生体内三次元測定
- オーバーデンチャー支台インプラント荷重の三次元解析システムの開発とその生体応用
- 18. 歯に加わる荷重の生体内三次元測定(平成16年度東北支部大会抄録, 支部大会抄録)
- 1242 パウダージェットデポジッション法による機能性酸化物の成膜とその物性(J11-1 粒子付着・成膜プロセスと膜の機械的特性(1) コールドスプレー皮膜の諸特性,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- NiPめっきを施した鉄鋼金型のガラスレンズ成形への応用
- ナノ微細加工技術による齲蝕治療
- パウダージェットデポジション法による歯質上へのHAp膜形成とその接着強度
- 電着ダイヤモンド砥石による超音波援用マイクロ研削に関する研究 : 第2報 : 砥石端面による工作物除去に及ぼす超音波振動の影響
- 光電子部品への平面ホーニング加工の展開
- 水晶ウエハへの平面ホーニング加工技術
- 超高速研削切断ブレードの開発第2報 超高速研削切断に関する研究
- 超高速研削切断ブレードの応力解析 : 第1報超高速研削切断に関する研究
- 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 熱可塑性レジンボンド砥石の研削性能
- 熱可塑性レジンボンド砥石の開発とレーザ光照射による砥粒突き出し量の制御
- パウダージェット加工がもたらすイノベーション : 材料除去から付着まで
- レーザによる小径熱可塑性レジンボンド砥石の砥粒保持力補修に関する研究
- 極微粒ダイヤモンドホイールによる高速度鋼の円筒鏡面研削
- マイクロ非球面の超精密研削に関する研究 (第3報) : 斜軸研削における非球面(凹面)の微小化の検討
- 超音波型彫り加工における加工孔中心部の突起形成と工具・工作物間の砥粒の挙動 : 超音波加工に関する研究(第2報)
- SiCの超音波型彫り加工の砥粒挙動と突起高さについて
- 微小空間におけるナノ・マイクロ粒子ジェットの静電加速特性(非ニュートン性,機能性を示す複雑流体の流動と応用)
- 519 ナノ・マイクロ粒子高速流動の衝突過程とキャビティー充填加工の高度化(T07-4 流体及び界面におけるナノ構造と流動特性(4),大会テーマセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 静電加速による微粒子マイクロジェットの高性能化
- D36 パウダージェットデポジション用二重ノズルの最適化(OS-7 研削・砥粒加工(2))
- 210 2重ノズル型パウダージェットデポジション装置の開発(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 機械工学年鑑(1997年) : 加工学・加工機器
- 周速350m/s用超高速研削切断ブレードの開発(第3報)超高速研削切断に関する研究
- パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究(続報) : 加工誤差に及ぼす砥石設定誤差の影響とドレッシング条件の検討
- 軸対称非球面研削における研削模様について
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 工作物の幾何学的支持条件が加工精度へ及ぼす影響
- 単結晶フッ化カルシウムの超精密切削加工
- 超高速研削切断ブレードの開発(2)超音速研削切断に関する研究
- ハイレシプロ成形研削面における垂直縞の発生機構について(続報)
- 高精度マイクロ放電加工の研究(第3報) : 脱イオン水を用いたマイクロ放電加工の加工メカニズム解明
- 16・3 研削・研磨加工(16.加工学・加工機器,機械工学年鑑)
- 高精度マイクロ放電加工の研究(第2報) : 次世代マイクロ放電加工機の開発
- 高精度マイクロ放電加工の研究(第1報) : 加工単位の微細化におけるRC回路構成要素の影響の把握
- ナノ精度機械加工専門委員会活動報告(5.3 専門委員会・分科会の活動,5.精密工学の輪,創立75周年記念)
- E35 シリコン切削における加工温度解析および工具摩耗メカニズムの考察(OS-11 超精密加工(2))
- 単結晶ゲルマニウムの超精密・高能率加工特性
- 313 高精度低測定力機上測定機の開発(OS-10 加工計測・評価)
- 超音波援用による研削抵抗低減のメカニズム--砥粒切削速度に基づく検討と超音波援用マイクロ研削による検証 (特集 超音波加工の最前線を探る)
- S1302-2-6 レーザ照射による大口径単結晶シリコンウエハの加工欠陥修復に関する研究(超精密加工(2))
- S1302-2-5 反応焼結SiCの超精密マイクロ切削に関する研究(超精密加工(2))
- 電着ダイヤモンド砥石による超音波援用マイクロ研削に関する研究
- 211 電気粘性流体援用マイクロ超音波加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 417 電気粘性流体援用マイクロ非球面研磨に関する研究(OS15 研磨技術)
- 極微粒ダイアモンドホイールのツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 砥粒切削方向が研削面粗さに及ぼす影響について : —非軸対称非球面研削に関する研究—
- アブレーションと加熱加工による熱可塑性レジンボンド砥石のレーザトリートメントに関する研究 : —マルチモード光ファイバによるパルスレーザ光の直接照射—
- 延性モード切削の原理と光学部品加工への応用
- 超高速研削に関する研究 高速化が加工メカニズムに与える影響
- 228 YAGレーザ照射におけるセラミックスの加工特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 513 YAGレーザ照射におけるセラミックスのエネルギー吸収特性(生産加工)
- 512 単粒研削における鋼材の溝生成特性(生産加工)
- 蛍石の超精密切削 : (第3報)被削材の結晶方位による影響
- 蛍石の超精密切削 : (第2報)非球面レンズの加工
- 蛍石の超精密切削 : 被削材の熱的特性によるクラックの発生
- 225 単結晶フッ化カルシウム製非球面レンズの超精密切削(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- AJM装置設計と噴射条件の最適化 : 間欠噴射方式による小型AJM装置の試作
- 3軸同時制御による大曲率光学表面の超精密切削加工
- 間欠噴射方式によるマイクロAJM装置の試作-加工条件の最適化-
- デジタル方式によるAJM装置の開発(第2報)
- 研削温度の変化による比研削エネルギの挙動-超高速研削に関する研究-
- ハイレシプロ研削に関する研究-パンチ加工時に発生する垂直縞について-
- 非球面研削における研削面粗さに関する研究
- 超硬製マイクロ非球面金型の電気粘性流体緩援用研磨
- レジンメタルボンド極微粒ダイヤモンド砥石の電解コンディショニング
- マイクロアイスジェット加工の加工特性:マイクロアイスの生成に関する諸特性評価
- 速度の変化における加工精度 : 超精密平面ホーニングに関する研究(第2報)
- 大きな負のすくい角工具による延性・ぜい性遷移
- パラレル研削法による非球面研削に関する研究
- 切れ刃摩耗における初期切削状態の影響 : 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第6報)
- 小径球面砥石のドレッシング-マイクロ非球面研削に関する研究-
- 電着CBN小径砥石による深溝底面の研削(第2報)-クーラント軸心通液法とチルチングの研削の効果-
- マイクロクイルの機上ツルーイング-電気粘性流体援用加工に関する研究-
- マイクロ超音波加工機の試作-マイクロ超音波加工に関する研究-
- ぜい性破壊の形態について-単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第5報)-
- 単結晶Siの超精密切削における切りくず形態
- ぜい性・延性遷移における切削力特性 -単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第4報)-
- ダイヤモンド平バイトを用いた単結晶Siの延性モード切削
- ぜい性・延性遷移点以下の極微小切取り厚さにおける切削現象 -単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第3報)-
- 電気粘性流体援用研磨に関する研究(第2報)
- 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第2報) -平バイトの加工特性-
- うねり修正率から見た研削系の成円効果 -センタレス研削に関する研究-
- A-20 Air-powder abrasive systemを用いた、新しい歯面清掃法の開発 : (第1報)歯垢除去効果と歯質に及ぼす影響
- マイクロ・アブレイシブ・ジェット・マシニングによる齲蝕象牙質の選択的除去に関する研究
- 球面形状を有する小径砥石の機上ツルーイング -マイクロ非球面研削に関する研究-
- デジタル方式によるAJM装置の開発
- C28 高速粒子衝突による材料除去のメカニズム : パウダージェット加工に関する研究(OS7 研削・砥粒加工(2))
- C26 超音波援用マイクロ研削による研削面性状の高精度化(OS7 研削・砥粒加工(1))
- C04 ナノ粒子潤滑援用工具揺動切削法による硬脆材料の超精密切削(OS11 超精密加工(1))
- ナノ精度研削加工のための均一分散・分級ダイヤモンド砥石の開発
- レーザ援用パウダージェットデポジションに関する研究
- パウダージェット加工における加工メカニズム
- 超音波加工における材料除去メカニズムに関する研究
- ハイレシプロ研削に関する研究 -第2報-
- レーザラマン分光法を用いた加工変質層の計測