SiCの超音波型彫り加工の砥粒挙動と突起高さについて
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
- 1999-09-01
著者
関連論文
- 機械工学年鑑(1996年)加工学・加工機器
- LiNbO_3への精密研削技術の開発と加速度センサへの応用
- 光電子部品への平面ホーニング加工の展開
- 222 光学ガラスへの平面ホーニング加工の展開(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 水晶ウエハへの平面ホーニング加工技術
- 超高速研削切断ブレードの開発第2報 超高速研削切断に関する研究
- 超高速研削切断ブレードの応力解析 : 第1報超高速研削切断に関する研究
- 214 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 超高速研削切断における研削抵抗と研削熱に関する一考察
- 軸対称非球面の超精密研削 : オンマシン計測システムを非球面型の研削加工に適用した場合
- 極微粒ダイヤモンドホイールによる高速度鋼の円筒鏡面研削
- 工具断面形状比の効果について : 超音波型彫り加工
- 414 超音波加工における工具断面形状の効果
- 工具・工作物間におけるキャビテーションの発生と対策 : 超音波加工に関する研究(第3報)
- 超音波加工の工具断面形状の砥粒挙動
- 220 超音波加工に対するスラリの影響について
- 514 超音波加工における砥粒の挙動(機械工作・生産工学)
- 超音波型彫り加工における加工孔中心部の突起形成と工具・工作物間の砥粒の挙動 : 超音波加工に関する研究(第2報)
- SiCの超音波型彫り加工の砥粒挙動と突起高さについて
- 加工学・加工機器
- 超砥粒ホイールの機械的性質による研削性能の評価:ツルーイング・ドレッシングに及ぼす機械的性質の影響
- 超砥粒ホイールの機械的性質による研削性能の評価 : 機械的性質の影響
- 研削加工のすべて
- 法人化直後の学会運営を振り返って
- 周速350m/s用超高速研削切断ブレードの開発(第3報)超高速研削切断に関する研究
- パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究(続報) : 加工誤差に及ぼす砥石設定誤差の影響とドレッシング条件の検討
- 軸対称非球面研削における研削模様について
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 工作物の幾何学的支持条件が加工精度へ及ぼす影響
- 単結晶フッ化カルシウムの超精密切削加工
- 超高速研削切断ブレードの開発(2)超音速研削切断に関する研究
- ハイレシプロ成形研削面における垂直縞の発生機構について(続報)
- ツルーイング・ドレッシングの研削性能への影響第2報 : 鏡面研削加工のための精密ツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 222 微細放電加工による高精度マイクロ 3 次元形状創成に関する研究
- セラミックスの研削仕上面粗さに及ぼす延性・ぜい性挙動の影響
- 210 スラリーアイスジェット研磨に関する研究
- 209 AJM による微細加工
- 207 ダイヤモンドホイールのミクロ的/マクロ的変形の影響 : ガラスの鏡面研削に関する研究
- 202 パラレル研削法によるガラスモールド用非球面金型の加工
- 極微粒ダイヤモンドホイール用ツルア砥石の開発 : 第1報:鏡面研削加工のための精密ツルーイング・ドレッシングに関する研究
- 被研削性に及ぼす砥石周速の影響について : 超高速研削に関する研究(第3報)
- 228 YAGレーザ照射におけるセラミックスの加工特性(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 513 YAGレーザ照射におけるセラミックスのエネルギー吸収特性(生産加工)
- 512 単粒研削における鋼材の溝生成特性(生産加工)
- セラミックス研削における延性・ぜい性遷移域の仕上面粗さ
- セラミックス研削におけるダイヤモンド砥粒切れ刃の磨耗過程
- 431 超高速研削切断用ホイールの開発(OS12 研削・砥粒加工)
- 超高速研削切断ホイールの開発
- 超高速切断用ホイールの応力解析
- 機械的ポリシングペーパーディスクの基礎実験(第4報) : 粒状化ダイヤモンド-シリカ含有ディスクによるポリシング特性-
- 機能的ポリシングペーパーディスクの基礎実験(第3報) : 粒状化アルミナ含有ディスク平面度
- 機能的ポリシングペーパーディスクの基礎実験
- 古紙を利用した厚肉ペーパーディスクによるポリシング特性
- ダイヤモンド入粒状化ディスクによるポリシング加工
- 粒状化ポリシングディスクによる研磨加工
- 粒状化シリカ砥石の開発
- 蛍石の超精密切削 : (第3報)被削材の結晶方位による影響
- 蛍石の超精密切削 : (第2報)非球面レンズの加工
- 蛍石の超精密切削 : 被削材の熱的特性によるクラックの発生
- 225 単結晶フッ化カルシウム製非球面レンズの超精密切削(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- 金型材の電極レスELID研削(ELIDIII)特性
- 511 間欠噴射方式によるAJM装置の開発(機械工作・生産工学)
- AJM装置設計と噴射条件の最適化 : 間欠噴射方式による小型AJM装置の試作
- 間欠噴射方式によるマイクロAJM装置の試作-加工条件の最適化-
- デジタル方式によるAJM装置の開発(第2報)
- 510 超高速研削に関する研究 : 砥石周速と研削温度が比研削エネルギに与える影響(機械工作・生産工学)
- 研削温度の変化による比研削エネルギの挙動-超高速研削に関する研究-
- 233 非球面研削における研削条件の影響 : 超精密研削面のナノトポグラフィーに関する研究(OS5 電子部品・光学部品の超精密加工)
- ハイレシプロ成形研削面における垂直縞の発生機構について
- ハイレシプロ研削に関する研究-パンチ加工時に発生する垂直縞について-
- 非球面研削における研削面粗さに関する研究
- 超硬製マイクロ非球面金型の電気粘性流体緩援用研磨
- 高硬度鋼材研削におけるWA/SG/cBNホイールの研削性能
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 実験装置の試作と二, 三の研削テスト
- レジンメタルボンド極微粒ダイヤモンド砥石の電解コンディショニング
- パラレル研削法による非球面金型加工に関する研究
- センタレスインフィード研削における調整砥石の偏摩耗と加工精度への影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 直線包絡法による単結晶シリコン製大口径非球面レンズの超精密切削
- マイクロアイスジェット加工の加工特性:マイクロアイスの生成に関する諸特性評価
- 微小径工作物のセンタレス研削に関する研究
- 単結晶シリコンのダイヤモンド切削に及ぼす工具摩耗の影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 501 調整砥石レスセンタレス研削装置の開発研究(OS2 最新の工作機械(1))
- センタレス研削における研削抵抗動的成分を用いた加工条件の評価
- 417 内外径複合センタレス研削に関する研究 : 内外径成円過程のシミュレーション解析
- 402 マイクロアイスジェット加工に関する研究
- センタレス研削に関する研究 : 工作物真円度に対する研削砥石外周面うねりおよび偏心の影響
- 速度の変化における加工精度 : 超精密平面ホーニングに関する研究(第2報)
- 3520 ER 流体援用マイクロ非球面加工機の試作
- 3503 超精密平面ホーニングに関する研究
- 大きな負のすくい角工具による延性・ぜい性遷移
- パラレル研削法による非球面研削に関する研究
- 切れ刃摩耗における初期切削状態の影響 : 単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第6報)
- ガスバッグベルトホイールによる高能率研削-ダイヤモンドガスバッグべルトホイールの研削特性-
- 小径球面砥石のドレッシング-マイクロ非球面研削に関する研究-
- 電着CBN小径砥石による深溝底面の研削(第2報)-クーラント軸心通液法とチルチングの研削の効果-
- 窒化けい素セラミックスのELID研削加工特性
- マイクロクイルの機上ツルーイング-電気粘性流体援用加工に関する研究-
- マイクロ超音波加工機の試作-マイクロ超音波加工に関する研究-
- ぜい性破壊の形態について-単結晶Siのダイヤモンド切削に関する研究(第5報)-
- セラミックスの研削溝生成に及ぼす延性・ぜい性挙動の影響
- 単結晶Siの超精密切削における切りくず形態