呉 勇波 | 秋田県立大学システム科学技術学部
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概要
関連著者
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呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
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呉 勇波
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立花 亨
ミクロン精密(株)
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Singapore Institute Of Manufacturing Technology (simtech)
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林 偉民
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林 偉民
群馬大学
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厨川 常元
東北大学大学院工学研究科ナノメカニクス専攻
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庄司 克雄
東北大学
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島田 邦雄
福島大学共生システム理工学類
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島田 邦雄
福島大学
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島田 邦雄
福島大學
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厨川 常元
東北大学大学院
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野村 光由
豊橋技術科学大学
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庄司 克雄
東北大学大学院工学研究科
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野村 光由
秋田県立大学システム科学技術学部
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庄司 克雄
東北大
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野村 光由
秋田県立大学
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許 衛星
秋田県立大学大学院
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佐藤 隆史
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神山 新一
秋田県立大
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厨川 常元
東北大学
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呉 勇波
秋県大
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神山 新一
Tohoku Univ. Sendai Jpn
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神山 新一
秋田県立大学システム科学技術学部
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呉 勇波
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佐藤 隆史
秋田県大
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山形 豊
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山形 豊
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松尾 良夫
FDK(株)
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須知 成光
秋県大システム
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須知 成光
秋田県立大学システム科学技術学部
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山形 豊
理化学研究所vcad加工応用チーム
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厨川 常元
東北大学大学院工学研究科ナノ加工分野
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松尾 良夫
Fdk(株) 基盤技術開発部
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上坂 哲司
秋田県立大学・院
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島田 邦雄
秋県大・システム科学技術
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神山 新一
秋県大・システム科学技術
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手塚 賢治
秋田県立大学大学院
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範 玉峰
秋田県立大学大学院
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神山 新一
秋県大システム科学技術
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厨川 常元
ミクロン精密(株)
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近藤 崇公
秋田県立大学大学院
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島田 邦雄
秋県大
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須知 成光
秋県大
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須知 成光
秋田県立大学
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加藤 正名
東北大学工学部
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小川 淳二
秋田県立大学
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島田 邦雄
福大
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吉原 信人
東北大学大学院工学研究科
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渡辺 史晃
秋田県立大
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山本 慶太
FDK株式会社
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松尾 良夫
Fdk
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今野 洋樹
神岡町役場
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鈴木 一生
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小川 淳二
秋県大
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菅野 秀人
秋県大
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許 衛星
秋田県大・院
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高橋 康夫
秋田県大
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岳 将士
(株)岳将
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梁 志強
秋田県大・院
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佐藤 翔太
秋田県立大
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許 衛星
秋田県大院
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吉原 信人
東北大学
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吉原 信人
東北大・院
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加藤 正名
東北大学
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庄司 克雄
ミクロン精密(株)
-
王 続躍
大連理工大学
著作論文
- 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発--ワークテーブルの変速送りによる研削サイクルの短縮
- 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発 : ワークテーブルの変速送りによる研削サイクルの短縮
- C08 磁気混合流体(MCF)を利用した研磨技術の開発研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
- S1302-2-2 小径内面の超音波援用研削におけるメタルボンドダイヤモンド砥石の加工特性(超精密加工(2))
- センタレス研削における調整砥石の摩擦特性
- MCFフロートポリッシングの研磨特性に及ぼす構成成分の影響(機械要素・加工1)
- 超音波振動を用いた高精度内面研削技術
- 小径ビトリファイドCBN砥石のレーザツルーイング・ドレッシング
- 水晶ウエハの薄片化加工における MCF (Magnetic Compound Fluid) 研磨工具の基本加工特性
- 2304 磁気応答流体の新しいポリッシングに関する研究 : 流体からの研磨メカニズムの解明(S42-1 複雑流体の流動現象(1),S42 複雑流体の流動現象)
- 456 磁気応答流体の新しいポリッシングに関する研究 : 種々の研磨条件による違い
- 磁気複合研磨液による表面仕上げに関する研究(機械要素・加工1)
- 変動磁場を利用したMCF研磨技術の開発(非ニュートン性,機能性を示す複雑流体の流動と応用)
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 工作物の幾何学的支持条件が加工精度へ及ぼす影響
- 316 フロートポリッシングにおけるマイクロ磁気クラスターからなる新しい研磨工具を使った新しい研磨技術
- C-114 次世代型新流体研磨の開発
- C-113 コロイド溶液からのマイクロクラスターの抽出とその応用技術
- 超音波振動を援用した小径内面の精密研削に関する研究 : 超音波振動による研削抵抗低減のメカニズム
- 2616 超音波援用研削に関する研究 : CBN小径砥石のツルーイングにおける超音波振動の効果(S74-2 砥粒加工(2),S74 砥粒加工)
- S1302-1-3 2軸超音波微振動を援用した単結晶シリコンの研削加工特性(超精密加工(1))
- 磁気混合流体(MCF)による3次元研磨に関する研究
- 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発(生産加工・工作機械の規範2008)
- S1402-3-4 自転/公転研磨装置の試作とその加工特性(生産システムの新展開(応用・実践3))
- S1302-2-3 平面研削盤を用いたセンタレス研削における工作物の回転制御特性(超精密加工(2))
- 超音波加工 超音波援用研磨によるシリコンウエーハエッジのトリートメント(2)実験装置の試作と二、三の加工実験
- 微細金型精密仕上げにおける磁気混合流体(MCF)の動的挙動の影響 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
- 超音波加工 小径内面の超音波援用精密研削に関する研究--メタルボンドダイヤモンド小径砥石のツルーイング・ドレッシング
- 超音波加工 超音波援用研磨によるシリコンウエーハエッジのトリートメント(1)平面研磨による基礎加工特性の検討
- D34 卓上自動/公転型非球面形状研磨機の開発(OS-7 研削・砥粒加工(2))
- D33 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発(OS-7 研削・砥粒加工(2))
- ハイレシプロ成形研削面における垂直縞の発生機構について
- 調整車を無くして本当にセンタレス研削ができるのか : 着想から検証まで
- 心なし研削加工における研削抵抗の測定
- 調整車を用いないセンタレス研削法の開発 : 実験装置の試作と二, 三の研削テスト
- センタレスインフィード研削における調整砥石の偏摩耗と加工精度への影響(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 微小径工作物のセンタレス研削に関する研究
- 501 調整砥石レスセンタレス研削装置の開発研究(OS2 最新の工作機械(1))
- センタレス研削における研削抵抗動的成分を用いた加工条件の評価
- 417 内外径複合センタレス研削に関する研究 : 内外径成円過程のシミュレーション解析
- センタレス研削に関する研究 : 工作物真円度に対する研削砥石外周面うねりおよび偏心の影響
- 平面研削盤による超音波シューセンタレス研削の試み
- 超音波加工 超音波シュー心無し研削法の開発
- 106 平面研削盤を用いたセンタレス研削法の開発 : 実験装置の試作と二,三の研削テスト(OS3 最新工作機械)
- 超音波援用研削の基礎研究(機械要素・加工3)
- 平面研削盤によるセンタレス研削法の開発 : 加工物回転制御用超音波シューの設計・製作(機械要素・加工3)
- 超音波振動を援用した小径内面の精密研削に関する研究 : 超音波振動スピンドルの試作と基本研削特性
- 216 大研削代センタレススルフィード研削における工作物の成円過程
- 小径内面の超音波援用研削に関する基礎研究(第1報) : 超音波振動スピンドルの試作と基本研削特性
- 磁場作用下MCF(磁気混合流体)スラリーの挙動と微細3D表面の鏡面研磨における基本加工特性