C-114 次世代型新流体研磨の開発
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概要
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We proposed a new type of finishing with fluid. It was utilized of non-attachment the finishing surface to the finished surface of a material under a steady magnetic field. We used a fluid as an intelligent fluid which reacts upon the magnetic field, MCF (magnetic compound fluid). We dealt with the clearance between the finishing surface and the finished surface, 0.1 mm-0.5 mm. In the case of 0.1 mm, the material surface can be most finished. On the other hand, not only without polishing pad but also with buffer material in the fluid, we can obtain more finished surface. From the experimental results, the non-attachment finishing enables the micro-finishing.
- 日本流体力学会の論文
- 2003-07-28
著者
-
神山 新一
秋田県立大
-
呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
-
須知 成光
秋県大システム
-
島田 邦雄
秋県大・システム科学技術
-
神山 新一
秋県大・システム科学技術
-
呉 勇波
秋田県立大学
-
呉 勇波
秋県大
-
神山 新一
Tohoku Univ. Sendai Jpn
-
神山 新一
秋田県立大学システム科学技術学部
-
神山 新一
秋県大システム科学技術
-
島田 邦雄
秋県大
-
須知 成光
秋田県立大学システム科学技術学部機械知能システム学科
-
須知 成光
秋県大
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