D33 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発(OS-7 研削・砥粒加工(2))
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概要
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In our previous study, a new centerless grinding method using surface grinder was proposed. This paper describes the effects of process parameters on the machining accuracy. A grinding model is considered at first for simulation analysis of workpiece rounding process in tangential-feed centerless grinding operations. Then, simulation analysis is carried out to predict the variation of workpiece roundness and to discover how the process parameters affect the roundness. Finally actual grinding operations are performed for the confirmation of the simulation results. The results indicated that the smaller worktable feed rate and higher workpiece rotational speed or smaller grinding allowance give the better roundness.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2008-11-21
著者
-
林 偉民
秋田県立大学
-
呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
-
許 衛星
秋田県立大学大学院
-
呉 勇波
秋田県立大学
-
佐藤 隆史
Singapore Institute Of Manufacturing Technology (simtech)
-
呉 勇波
秋田県大
-
佐藤 隆史
秋田県大
-
林 偉民
秋田県大
-
許 衛星
秋田県大院
-
林 偉民
群馬大学
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