S1302-1-3 2軸超音波微振動を援用した単結晶シリコンの研削加工特性(超精密加工(1))
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概要
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Two-dimensional vertical ultrasonically assisted grinding technique is proposed for the machining of monocrystal silicon using the ultrasonic vibrator produced by bonding a PZT device on a metal elastic body as the elliptic ultrasonic vibration is generated by the simultaneous creation of the longitudinal and bending vibration of the vibrator. The obtained experimental results about the grinding forces and surface roughness on the different experiment conditions show that the grinding forces and surface roughness decrease and the surface quality is improved compared with those in the conventional grinding.
- 2009-09-12
著者
-
林 偉民
秋田県立大学
-
呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
-
呉 勇波
秋田県立大学
-
佐藤 隆史
Singapore Institute Of Manufacturing Technology (simtech)
-
呉 勇波
秋田県大
-
佐藤 隆史
秋田県大
-
林 偉民
秋田県大
-
梁 志強
秋田県大・院
-
林 偉民
群馬大学
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