佐藤 隆史 | Singapore Institute Of Manufacturing Technology (simtech)
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概要
関連著者
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佐藤 隆史
Singapore Institute Of Manufacturing Technology (simtech)
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呉 勇波
秋田県立大学システム科学技術学部
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呉 勇波
秋田県立大学
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林 偉民
秋田県立大学
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林 偉民
群馬大学
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佐藤 隆史
秋田県立大
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島田 邦雄
福島大学
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島田 邦雄
福島大學
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呉 勇波
秋田県大
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佐藤 隆史
秋田県大
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林 偉民
秋田県大
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島田 邦雄
福島大学共生システム理工学類
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許 衛星
秋田県立大学大学院
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山形 豊
理研
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山形 豊
理化学研究所
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山形 豊
理化学研究所vcad加工応用チーム
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渡辺 史晃
秋田県立大
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島田 邦雄
福島大
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許 衛星
秋田県大・院
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高橋 康夫
秋田県大
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岳 将士
(株)岳将
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梁 志強
秋田県大・院
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佐藤 翔太
秋田県立大
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許 衛星
秋田県大院
著作論文
- C08 磁気混合流体(MCF)を利用した研磨技術の開発研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(2))
- S1302-2-2 小径内面の超音波援用研削におけるメタルボンドダイヤモンド砥石の加工特性(超精密加工(2))
- 変動磁場を利用したMCF研磨技術の開発(非ニュートン性,機能性を示す複雑流体の流動と応用)
- S1302-1-3 2軸超音波微振動を援用した単結晶シリコンの研削加工特性(超精密加工(1))
- 磁気混合流体(MCF)による3次元研磨に関する研究
- 磁気混合流体(MCF)による3次元研磨に関する研究
- 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発(生産加工・工作機械の規範2008)
- S1402-3-4 自転/公転研磨装置の試作とその加工特性(生産システムの新展開(応用・実践3))
- S1302-2-3 平面研削盤を用いたセンタレス研削における工作物の回転制御特性(超精密加工(2))
- 超音波加工 超音波援用研磨によるシリコンウエーハエッジのトリートメント(2)実験装置の試作と二、三の加工実験
- 微細金型精密仕上げにおける磁気混合流体(MCF)の動的挙動の影響 ([日本実験力学会]2009年度年次講演会)
- 超音波加工 小径内面の超音波援用精密研削に関する研究--メタルボンドダイヤモンド小径砥石のツルーイング・ドレッシング
- 超音波加工 超音波援用研磨によるシリコンウエーハエッジのトリートメント(1)平面研磨による基礎加工特性の検討
- D34 卓上自動/公転型非球面形状研磨機の開発(OS-7 研削・砥粒加工(2))
- D33 平面研削盤を用いた接線送り式センタレス研削法の開発(OS-7 研削・砥粒加工(2))
- よくわかる実験技術 磁場作用下MCF(磁気混合流体)スラリーの挙動と微細3D表面の鏡面研磨における基本加工特性
- 磁場作用下MCF(磁気混合流体)スラリーの挙動と微細3D表面の鏡面研磨における基本加工特性