530 CMG砥石の開発及びその評価(OS11 研削・砥粒加工)
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概要
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In order to establish the non-defective process of the Si wafer by fixed abrasive, authors have proposed a chemo-mechanical-grindirig (CMG) process by effective use of chemical reaction positively in the grinding process. In previous research, it has been proven that no subsurface damage has been produced in CMG process. This research aims at improving processing efficiency as considering the density of abrasives and bonding agents. Then, the electrophoretic deposition with high-purity abrasives has been introduced to develop the dense abrasive pellets. A grinding test on Si wafer has been further performed to evaluate processing efficiency of developed pellets.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-19
著者
-
江田 弘
茨城大学
-
清水 淳
茨城大
-
尾嶌 裕隆
茨城大
-
清水 淳
茨城大学工学部
-
江田 弘
茨城大
-
尾嶌 裕隆
茨城大学工学部
-
尾嶌 裕隆
茨城大工
-
周 立浪
茨城大
-
戸井田 勲
茨城大学 工学部
-
熊谷 雄介
茨城大
-
戸井田 勲
茨城大
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