513 画像フィードバックによる位置決めに関する研究(OS7 ナノ・マイクロ加工)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Micro-meso mechanical manufacturing (M4) technology has recently attracted attentions as an alternative micromachining solution because of its potentials of processing variety in materials into 3 dimensional forms. Using a micro lathe, which is installable and operational in a SEM (scanning electron microscope), we control the position of XY stage of the micro lathe with visual feedback from CCD camera. We also compare the positioning control with visual feedback to the positioning control with number of pulse.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2004-11-19
著者
関連論文
- 2812 X 線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討
- 208 光触媒膜の製作と評価に関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 305 ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元(精密/微細加工と評価)
- 217 超磁歪を用いた制振デバイスの開発に関する研究(制振・制御用アクチュエータ)(OS 制振・制御用センサ・アクチュエータ)
- T1101-2-3 マイクロ加工による光触媒機能制御に関する研究(マイクロナノ理工学:nmからmmまでの表面制御とその応用(2))
- 316 マイクロ非球面レンズ金型の複合加工 : 電極消耗と形状精度(OS6 マイクロ加工(1))
- 415 レーザマイクロマシニングシステムの開発
- F-0520 複合型マイクロマシニングシステムの開発(J17-1 マイクロトライボロジー&プロセッシング(1))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 操作性の均一化を目指したマン・マシンインターフェースの構築-視覚・触覚情報と操作情報とを融合したシステムの機構-
- 高温高速液滴による皮膜形成素過程の分子動力学解析 : 液滴の扁平過程と原子挙動(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- C19 電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(4))
- F-0502 高ひずみ速度における加工メカニズムに関する研究(G13-1 生産加工・工作機械(1))(G13 生産加工・工作機械部門一般講演)
- 506 物理・化学作用によるSiC加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 3512 原子間力顕微鏡による表面観察過程のシミュレーション
- 紫外光照射による酸化チタン膜の親水化反応--表面性状が光触媒機能に及ぼす影響
- 308 TiO_2膜の基本特性に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 金属粒子適用マイクロファブリケーションの基礎的研究 : 第1報:鋼の微小引っかきに及ぼす第2相合金の影響
- 大重量主軸台の原子レベル超磁歪位置決め/アライメントシステムの開発 : φ300mmSiウエハ超加工機械の中核技術
- 大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発
- 3507 超音波適用による加工表面品質の改善に関する研究
- 304 高機能材料のCMG(Chemo-Mechanical-Grinding)加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 206 光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
- 302 金型の微細加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 307 プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 309 Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討(精密/微細加工と評価)
- 306 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 塑性ひずみ軽減加工とφ300Siウエハ完全表面創成加工の評価 (特集 工作機械:砥粒加工技術編)
- 513 超磁歪素子を用いた振動子に関する研究(OS-4 機械要素技術)
- 209 Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 203 金型の微細加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 1413 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 306 EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 305 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 502 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(第2報)(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 204 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 203 高能率CMG砥石の開発(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 501 ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの経路生成と速度制御に関する研究(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 514 振動援用切削の分子動力学シミュレーション : 振動振幅および周波数について(OS7 ナノ・マイクロ加工)
- 207 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第2報 : 実験的考察
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第1報 : モデルと解析
- ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション
- 顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
- 熱・電・磁場附加による工具改質に関する研究
- 412 電場による切削工具の改質
- 砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション
- 508 放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 507 電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- Siウエーハのレーザダイジングに関する研究--ピコ秒パルスレーザによる液中加工の検討
- 202 シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 606 層状・球状セメンタイトのマイクロスクラッチングに関する研究
- 2833 鉄鋼材料のマイクロ機械加工における結晶依存性
- 214 鉄鋼材料のマイクロマシニングにおける結晶依存性の解明
- 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価
- 2609 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価(S74-1 砥粒加工(1),S74 砥粒加工)
- 907 電気泳動法によるCMG砥石の開発のその性能評価(関東支部 茨城講演会)
- ガラス基板のラッピング・ポリシング統合加工に関する研究
- φ300Siウエハ加工機開発のための研削シミュレーション
- 805 超精密表面創成シミュレーションに関する研究(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
- 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
- 201 ステレオ法による三次元形状計測に関する研究 : 特徴点抽出手法の検討(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- ガラス引っかき過程の延性発言の検証 : 鋭利なダイヤモンド圧子を用いた場合
- 801 原子スケールのスティックスリップ現象の3次元解析(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 908 超高周波微小振動切削に関する研究(関東支部 茨城講演会)
- 303 On-Machine 3D形状計測システムの開発(精密/微細加工と評価)
- 302 CMGによるパターンウエハの平坦化に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 301 Siウエハのナノ引っかきにおける温度の影響(精密/微細加工と評価)
- 21211 画像情報援用マイクロ加工機の位置制御に関する研究(高精度・高能率のための加工技術(2),OS9 高精度・高能率のための加工技術)
- 材料加工層--分析と評価法
- 909 Siウエハのナノ引っかきに関する研究 : ダイヤモンド砥粒による検討(関東支部 茨城講演会)
- 906 Chemo-Mechanical-Grindingによるパターンウエハの平坦化に関する研究(関東支部 茨城講演会)
- SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第2報: 固定砥粒によるΦ300mm Siウエハの完全表面創成
- パターンウエハの平坦化シミュレーション : モデルの理論構築(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 530 CMG砥石の開発及びその評価(OS11 研削・砥粒加工)
- 316 ピコ秒パルスレーザを用いた球面形状創成(OS13 レーザ応用加工)
- F-0533 鋼のマイクロマシニングに関する研究(J17-4 マイクロトライボロジー&プロセッシング(4))(J17 マイクロトライボロジー&プロセッシング)
- 412 鋼の微小引っかき実験
- 802 鋼のマイクロトライボロジー(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 608 センサベース・マイクロマニピュレーション : プローブの接触制御に関する研究
- SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第1報 : CMG砥石の開発
- 804 φ300mmシリコンウエハの超精密研削加工(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 研削工程でのSi ウエハにおける構造転移
- 610 超短パルスレーザによる微小空間素子成形に関する研究
- 3次元画像認識システムの開発(オーガナイズドセッション,ライフサポートにおける工学技術)
- 806 学生実験用デスクトップマニュファクチャリングシステムの開発(オーガナイズドセッション : 加工・機械の構造と機能の進化)
- 601 姿勢制御による大型光学素子の 3 次元表面創成に関する研究
- 砥粒による材料除去機構の微視的解析
- 213 多機能マイクロマシニングシステムによる非球面レンズ金型の創成
- 513 画像フィードバックによる位置決めに関する研究(OS7 ナノ・マイクロ加工)
- 221 原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(6),オーガナイズドセッション)
- 2829 Meso-Micro 域における機械加工技術の開発
- 406 CMG に関する研究
- 大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動
- 609 MEDM による高アスペクト比極微小径素子成形に関する研究
- 604 AFM による完全表面観察の分子動力学解析
- 金属の微小引っかきに関する研究
- 3506 塑性伝播速度における材料の除去メカニズム