207 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
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概要
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The aim of this study is to explore the possibility of applying ultra-short pulsed Laser into cleavage-cutting of silicon wafer. Unlike the conventional Laser machining which transforms the power into heat energy to remove the materials, ultra-short pulsed Laser removes materials by a behavior called "ablation" if the incoming Laser power is big enough. "Ablation" is able to directly break off the chemical bonding of the materials by multi-photon absorption without introducing heat effect. In this study, scan speed changing tests are performed after irradiation with different conditions to acquire the fundamental data for Laser cutting.
- 2008-09-12
著者
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