303 On-Machine 3D形状計測システムの開発(精密/微細加工と評価)
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概要
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The miniaturization and integration of IC chips are increasingly demanded by mobile devices. As a cost effective solution, low-profile-package containing multi layers chips and using larger diameter silicon wafers are a new trend for the applications like IC card, mobile phone and digital music player. The Si wafers for those applications are required to be more flat. So measurement of wafer flatness and thickness became important. In this paper, to solve the traditional measurement problem, also in response to the semiconductor industry's need for wafer geometry measuring, we use multi probe to develop a new metrology system for one-side and on-machine measuring.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2006-09-14
著者
-
周 立波
茨大工
-
清水 淳
茨大工
-
周 立波
茨城大学工学部
-
清水 淳
茨城大学工学部
-
江田 弘
茨大工
-
江田 弘
茨城大
-
光田 孝仁
茨城大学理工学研究科
-
光田 孝仁
茨大工
-
バーマン ソルタニホセイニ
Ibaraki University
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