502 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(第2報)(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
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概要
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The miniaturization and integration of IC chips are increasingly demanded by mobile devices. Ever thinner and flatter Si wafers are required for the applications like IC card, mobile phone and digital music player in addition to larger size. The measurement and evaluation of wafer flatness and thickness therefore became important. To solve the conventional measurement problem in the first report, we used multi probes to develop a new metrology system for one-side and on-machine measuring. In the second report, we compared the measurement results by changing scan method from concentric to spiral and discussed the difference in sampling scheme.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-08-25
著者
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