Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process : Surface and Sub-surface Analysis of Si Wafer Produced by CMG(M^4 processes and micro-manufacturing for science)
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
For the final finishing of single crystal Si wafers, unlike the conventional polishing, we have developed a dry fixed-abrasive process by effective use of solid-state reaction between the CeO_2 abrasives and Si. Si is removed in a form of complex cerium-oxygen-silicon when two materials are subject to the conditions of about 0.8 MPa pressure and 15 m/s relative velocity. The fabricated φ300mm Si wafers are examined on both surface and subsurface. The results show no defect or mechanical imperfection being introduced during fabrication, and far better quality than the achievables by CMP.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-10-18
著者
-
周 立波
茨城大学工学部
-
ZHOU Libo
Ibaraki University
-
SHIMIZU Jun
Ibaraki University
-
EDA Hiroshi
Ibaraki University
-
Shimizu Jun
Department Of Intelligent Systems Engineering Ibaraki University
-
KUMAGAI Yusuke
Ibaraki University
-
KAMIYA Sumio
Material Engineering Div. II, Toyota Motor Co.
-
IWASE Hisao
Material Engineering Div. II, Toyota Motor Co.
-
Iwase Hisao
Material Engineering Div. Ii Toyota Motor Co.
-
Kamiya Sumio
Material Engineering Div. Ii Toyota Motor Co.
-
Kimura Shun'ichiro
Tokyo Diamond Tool Mfg. Co.
関連論文
- 208 光触媒膜の製作と評価に関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 305 ステレオ法によるSEM画像からの3次元計測および形状復元(精密/微細加工と評価)
- T1101-2-3 マイクロ加工による光触媒機能制御に関する研究(マイクロナノ理工学:nmからmmまでの表面制御とその応用(2))
- C19 電気・機械的手法によるナノ構造の創成に関する研究(OS-12 ナノ加工と表面機能(4))
- Development of a Vision Guided Micro Lathe(M^4 processes and micro-manufacturing for science (continued))
- 506 物理・化学作用によるSiC加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 紫外光照射による酸化チタン膜の親水化反応--表面性状が光触媒機能に及ぼす影響
- 308 TiO_2膜の基本特性に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 金属粒子適用マイクロファブリケーションの基礎的研究 : 第1報:鋼の微小引っかきに及ぼす第2相合金の影響
- 308 マイクロマニピュレーションの軌道制御に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 大重量主軸台の原子レベル超磁歪位置決め/アライメントシステムの開発 : φ300mmSiウエハ超加工機械の中核技術
- 大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発
- 304 高機能材料のCMG(Chemo-Mechanical-Grinding)加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 206 光学ガラスの超精密CMG加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 微小引っかきによるシリコンウエハ研削現象の解析
- 302 金型の微細加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 307 プローブ陽極酸化を用いたSi基板上のナノ構造の創成に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 309 Siウエハのナノ引っかきによるナノ構造創成の検討(精密/微細加工と評価)
- 306 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発
- 塑性ひずみ軽減加工とφ300Siウエハ完全表面創成加工の評価 (特集 工作機械:砥粒加工技術編)
- 513 超磁歪素子を用いた振動子に関する研究(OS-4 機械要素技術)
- 209 Siウエハのナノ引っかき実験とシミュレーション(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 208 大口径シリコンウエハの研削加工と加工変質層(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 203 金型の微細加工に関する研究(OS-7 ナノ・マイクロ加工)
- 1413 画像情報を用いたダイヤモンドバイト自動研磨システムの開発(S80-2 特殊加工プロセス(2),S80 特殊加工プロセス)
- 307 真空中におけるマイクロ・ナノ加工機構に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 306 EDMによる高アスペクト比微細深孔加工に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 305 超短パルスレーザによるSiウエハ割断法に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 502 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(第2報)(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 204 大口径薄片SiウエハのOn-Machine 3D形状計測システムの開発(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 203 高能率CMG砥石の開発(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 501 ラプラスポテンシャルを用いたマイクロマニピュレータの経路生成と速度制御に関する研究(OS8-(1) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 207 超短パルスレーザによる単結晶ダイヤモンドへのアブレーション加工に関する基礎研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第2報 : 実験的考察
- Siウエハインフィード研削における切削軌跡密度と機械剛性の影響 : 第1報 : モデルと解析
- ポテンシャルパラメータ制御によるシリコンウエハ化学作用援用研削の分子動力学シミュレーション
- 顕微鏡観察視野外を含む接触圧と接触点維持制御機能を有する半導体デバイス評価用プロービングシステムの開発
- 熱・電・磁場附加による工具改質に関する研究
- 砥粒上すべり現象の分子動力学シミュレーション
- 508 放電によるマイクロ構造の創成に関する基礎的研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 507 電気・化学・機械複合ナノ加工に関する研究(OS8-(2) 精密微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- Siウエーハのレーザダイジングに関する研究--ピコ秒パルスレーザによる液中加工の検討
- 202 シリコンウエハのナノスクラッチングに関する研究(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- 電気泳動法によるCMG砥石の開発とその性能評価
- ガラス基板のラッピング・ポリシング統合加工に関する研究
- φ300Siウエハ加工機開発のための研削シミュレーション
- 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
- 硬脆材料の平面研削シミュレーションに関する研究
- 201 ステレオ法による三次元形状計測に関する研究 : 特徴点抽出手法の検討(精密/微細加工と評価,オーガナイズドセッション)
- A34 Research on 3D data Acquisition and Configuration of Live Images(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A33 Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Silicon Wafer(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A32 Study on Path Control Scheme by Potential Method for Vision Guided Micro Manipulation System(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- A28 Research on Enhancement of Photocatalytic Activities of Titanium Dioxide Film Surface by Generating Microcutting Grooves(M4 processes and micro-manufacturing for science)
- Development of Chemo-Mechanical Grinding (CMG) Process : Surface and Sub-surface Analysis of Si Wafer Produced by CMG(M^4 processes and micro-manufacturing for science)
- Simulation on Planarization Process of Patterned Si Wafer : Improvements in accuracy of simulation model(M^4 processes and micro-manufacturing for science)
- Molecular Dynamics Analysis on Vibration Assisted Cutting : Effect of Vibration Parameters(M^4 processes and micro-manufacturing for science)
- Study on a Diamond Indentation and Scratching of Glasses Using a Micromachining Apparatus
- 303 On-Machine 3D形状計測システムの開発(精密/微細加工と評価)
- 302 CMGによるパターンウエハの平坦化に関する研究(精密/微細加工と評価)
- 301 Siウエハのナノ引っかきにおける温度の影響(精密/微細加工と評価)
- 21211 画像情報援用マイクロ加工機の位置制御に関する研究(高精度・高能率のための加工技術(2),OS9 高精度・高能率のための加工技術)
- SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第2報: 固定砥粒によるΦ300mm Siウエハの完全表面創成
- パターンウエハの平坦化シミュレーション : モデルの理論構築(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
- 電子顕微鏡内マイクロファブリケーションデバイスの技術開発
- 2A1-75-107 電子顕微鏡下の作業における接触情報の検出方法の提案と考察
- SiウエハのChemo-Mechanical-Grinding(CMG)に関する研究 : 第1報 : CMG砥石の開発
- 研削工程でのSi ウエハにおける構造転移
- Influence of Machining Fluid on Microscratching of Glasses
- 601 姿勢制御による大型光学素子の 3 次元表面創成に関する研究
- 221 原子間ポテンシャルパラメータの制御によるシリコンウエハ機械・化学研削の分子動力学シミュレーション(OS15.電子・原子・マルチシミュレーションに基づく材料特性評価(6),オーガナイズドセッション)
- Research on chemo-mechanical grinding of large quartz glass substrate
- Development of ceramic roller-bushings for diesel distributor-type fuel injection pump
- 大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動
- 超磁歪圧力センサの基本特性
- 超磁歪トルクセンサの動特性
- 703 マイクロ表面構造による色素増感太陽電池の高効率化に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- MNM-1B-1 難加工材料へのパルスレーザーマイクロ加工(セッション 1B 情報・精密機器におけるマイクロ・ナノテクノロジー1)
- 702 音響浮揚を用いた砥粒加工方式の考案および開発に関する研究(OS7 オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- Siウエハ仕上げ加工に及ぼす加工変質層の影響の解析 : ナノスクラッチ実験と分子動力学シミュレーションによる検討
- 近赤外分光計測を用いた薄片シリコンウェハの厚さ計測法
- 超高速・超精密加工機械の開発と加工機構に関する研究
- 701 極薄Siウエハ研削技術に関する研究(OS7-(1)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- 706 極細電極を用いたマイクロEDMによる微小構造創成に関する研究(OS7-(2)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)
- 705 ナノスクラッチによる金型製造に関する研究(OS7-(2)オーガナイズドセッション《精密/微細加工と評価》)