A33 Research on Chemical Reaction Assisted Ultra-short Pulsed Laser Cleavage-cutting of Silicon Wafer(M4 processes and micro-manufacturing for science)
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概要
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Blade dicing by use of diamond blades is the conventional process for separating IC chips, however, encounters many problems including cracks and chippings during the process. On the other hand, Laser machining is expected to be free from these problems. This study aims to develop the ultra-short pulsed Laser cleavage-cutting process by the assistance of chemical reaction to improve process efficiency and process accuracy. In the experiments, single crystal silicon wafers were irradiated by a pico-second pulsed Laser under various conditions, such as TMAH concentration and pulse energy to acquire the fundamental data for precise Laser cleavage-cutting.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2009-12-01
著者
-
SHIMIZU Jun
Department of Nutritional Science, Faculty of Applied Bio-Science, Tokyo University of Agriculture
-
周 立波
茨城大学工学部
-
周 立波
茨城大工
-
Shimizu Jun
Department Of Clinical Dietetics And Human Nutrition Faculty Of Pharmaceutical Sciences Josai Univer
-
Shimizu Jun
Department Of Intelligent Systems Engineering Ibaraki University
-
Ojima Hirotaka
Department Of Intelligent Systems Engineering Ibaraki University
-
Ojima Hirotaka
Department Of Electronic-mechanical Engineering Graduate School Of Engineering University Of Nagoya
-
ZHOU Libo
Department of Intelligent Systems Engineering, Ibaraki University
-
MIZOGUCHI Takashi
Graduate School of Science and Engineering, Ibaraki University
-
YAMAMOTO Takeyuki
Department of Intelligent Systems Engineering, Ibaraki University
-
Mizoguchi Takashi
Graduate School Of Science And Engineering Ibaraki University
-
Yamamoto Takeyuki
Department Of Intelligent Systems Engineering Ibaraki University
-
Yamamoto Takeyuki
Department Of Intelligent System Engineering Ibaraki University
-
Zhou Libo
Department Of Intelligent System Engineering Ibaraki University
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