909 Siウエハのナノ引っかきに関する研究 : ダイヤモンド砥粒による検討(関東支部 茨城講演会)
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概要
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The number of applications of diamond abrasives wheels have been increasing in the field of planarization of Si wafers. Under such circumstances, this study aims to clarify the interaction between Si wafer and individual diamond abrasives in an atomic level. This paper reports on the results obtained through the nano-scratching simulations by using the molecular dynamics method and the experiments in atmosphere by an atomic force microscope (AFM), respectively. From the simulation results, the formation of amorphous phase around the scratched groove was observed. On the other hand, from the experimental results, the formation of the embossment on the scratched area was observed.
- 一般社団法人日本機械学会の論文
- 2005-09-08
著者
-
清水 淳
茨城大学工学部
-
江田 弘
茨城大工
-
清水 淳
茨城大工
-
周 立波
茨城大工
-
津村 貴史
茨城大学大学院
-
江田 弘
茨城大
-
岡部 秀光
茨城大学大学院
-
岡部 秀光
茨城大院
-
津村 貴史
茨城大工
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