長距離ワイヤレス伝送を実現する歪みセンサモジュール

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概要

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• 工業調査会の論文

著者

• 太田 裕之

  日立機械研

関連論文

• 1310 半導体ひずみセンサを応用したピン型ロードセルの開発(J14-2 知的材料・構造システム(2) 計測・モニタリングI,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• MOSFETドレイン電流の半導体浅溝素子分離(STI)構造起因応力によるレイアウト依存性(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 739 0.13μm ノード MOS トランジスタのドレイン電流に及ぼす応力の影響
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• 機械系センサネット用低消費電力半導体ひずみセンサの開発
• 3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
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• 3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 半導体ひずみセンサを用いたひずみ検知マテリアル(J09-1 モニタリング,J09 知的材料・構造システム)
• 銅配線構造における応力誘起ボイドに関する検討(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• 半導体ひずみセンサによるボルト軸力モニタリング(OS1-4 機器・金属,OS1 構造ヘルスモニタリング)
• 710 引張試験によるスパッタ銅薄膜の機械強度評価(薄膜の創成と特性評価,一般セッション,第53期学術講演会)
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• 2812 X 線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討
• Siウエハの研削加工ダメージの評価に関する研究
• J0103-1-3 温度サイクル試験におけるチップコーナーのLow-k膜はく離防止のための評価手法の開発(電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(1))
• 1421 実時間スケールでの薄膜起因応力場におけるシリコン転位動力学解析(OS-14F 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価(DD,QC),OS-14 電子・原子・マルチスケールシミュレーションに基づく材料特性評価)
• SiN薄膜真性応力起因のシリコンの転位運動に対する実験と転位動力学シミュレーション(S05-5 ナノ・マイクロ構造体の信頼性,S05 薄膜の強度物性と信頼性)
• STI構造に対する三次元転位動力学シミュレーションの適用(技術OS3-1 半導体デバイス,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
• 長距離ワイヤレス伝送を実現する歪みセンサモジュール

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