丹野 洋平 | 日立機械研

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概要

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• 太田 裕之

  (株)日立製作所

• 太田 裕之

  日立機械研

• 丹野 洋平

  日立機械研

• 島津 ひろみ

  日立機械研

• 島津 ひろみ

  日立・機械研

• 島津 ひろみ

  (株)日立製作所機械研究所

• 太田 裕之

  日立機械研究所

• 太田 裕之

  日立・機械研

• 丹野 洋平

  日立・機械研

• 高田 龍二

  日立建機(株)技術開発センター

• 下平 貴之

  日立建機

• 澄川 貴志

  京都大学大学院工学研究科

• 丹野 洋平

  (株)日立製作所機械研究所

• 澄川 貴志

  京都大学大学院

• 高田 龍二

  日立建機

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著作論文

• 1310 半導体ひずみセンサを応用したピン型ロードセルの開発(J14-2 知的材料・構造システム(2) 計測・モニタリングI,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 2512 高感度ひずみセンサによるひずみモニタリング(J10-3 計測・モニタリング・解析(3),J10 知的材料・構造システム)
• 機械系センサネット用低消費電力半導体ひずみセンサの開発
• 3207 半導体ひずみセンサによる2軸ひずみ場の計測(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 3206 半導体ひずみセンサによる回転体のひずみモニタリング(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)
• 3205 ひずみセンサの感度に関する考察(J06-2 計測・モニタリングI,J06 知的材料・構造システム)

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