フェリチンタンパク質コアの非晶質Si薄膜中熱処理による還元(ゲート絶縁膜,容量膜,機能膜及びメモリ技術)
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概要
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本研究は、半導体加工技術にバイオの技術を融合した新しい半導体プロセスを提案するものである。Feフェリチンコアは絶縁性の酸化鉄として存在している。そのため、コアをメモリの良質な電荷保持ノードとして用いるためにはコアを還元・導電性化することが必要であると考えられる。そこで、SiとFeの間の酸化物生成標準自由エネルギー差を利用し、酸化鉄コアの還元を試みた。SiO_2基板上に配列した酸化鉄コア上に、ミラートロン・スパッタを用いアモルファスシリコン(a-Si)薄膜を堆積し、熱処理による還元を行った。この還元されたコアをTEM、EELSを用いて分析した。その結果、熱処理により反応は促進し800℃において、コアの配列は乱れを伴わずに、コアは完全に還元されたことがわかった。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-06-14
著者
-
冬木 隆
奈良先端科学技術大学院大学
-
安田 幸夫
名古屋大学大学院工学研究科結晶材料工学専攻:(現)高知工科大学総合研究所
-
浦岡 行治
奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科
-
山下 一郎
奈良先端科学技術大学院大学物質創成科学研究科
-
三浦 篤志
奈良先端科学技術大学院大学
-
松村 貴志
奈良先端科学技術大学院大学
-
吉井 重雄
松下電気産業株式会社
-
山下 一郎
松下電気産業株式会社
-
冬木 隆
奈良先端科学技術大学院大
-
浦岡 行治
奈良先端科学技術大学院大
-
山下 一郎
奈良先端科学技術大学院大学:パナソニック
-
吉井 重雄
奈良先端科学技術大学院大学:パナソニック
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