薬液と超純水使用量を削減する新しいウェハ洗浄プロセス
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概要
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ウルトラクリーン表面の実現は、次世代ULSI工場には重要である。それらの要求を満たすためには、新しいウェハ洗浄プロセスを導入する必要がある。その概念として、1)全工程室温プロセス、2)完全に制御されたプロセスと薬液濃度、3)薬液と超純水の使用量の低減、4)廃液の回収と再生、5)超純水の酸化還元電位の制御、それらの概念を成し遂げるためには、オゾン添加超純水、希フッ酸/過酸化水素/界面活性剤/メガソニック、そして、超純水シャワーとパラレルダウンフローを組み合わせたリンスが必要である。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1995-07-28
著者
-
大見 忠弘
東北大学工学部
-
泉 浩人
ステラケミファ株式会社
-
都田 昌之
山形大学工学部物質工学科
-
都田 昌之
山形大 工
-
小島 泉里
東北大学工学部電子工学科
-
久保 和樹
東北大学工学部電子工学科
-
都田 昌之
山形大学工学部
-
泉 浩人
東北大学工学部電子工学科
-
能勢 昌之
東北大学工学部電子工学科
-
小島 泉里
東北大学大学院工学研究科電子工学専攻:野村マイクロ・サイエンス株式会社開発部
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