大電流ストレスによるジャイアント・グレインCu配線のエレクトロマイグレーション耐性評価
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概要
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新しい加速劣化試験方法を用いて低エネルギイオン照射プロセスによって形成したジャイアントグレインCu配線のエレクトロマイグレーション耐性の評価を行った。Cu配線の加速劣化試験においてN_2雰囲気などの非酸化雰囲気で行わなければ正確な評価を行えないことを示した。またジャイアントグレインCu配線のエレクトロマイグレーション耐性は、AI合金配線より1桁以上良いことを見いだした。そしてジャイアントグレインCuの加速劣化試験において大電流密度ストレス下では、従来とは全く異なったモードの配線劣化が生じていることを発見したのでここに報告する。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1993-07-26
著者
-
大見 忠弘
東北大学工学部
-
柴田 直
東北大学工学部
-
山田 尚
東北大学工学部電子工学科
-
新田 雄久
株式会社UCT開発研究所
-
竹脇 利至
東北大学工学部電子工学科
-
新田 雄久
日立製作所デバイス開発センタ
-
星 司
東北大学工学部電子工学科
-
竹脇 利至
東北大学電気通信研究所超微細電子回路実験施設
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