TEGチップを用いたオープン故障の解析(テスト生成,デザインガイア2008-VLSI設計の新しい大地)
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概要
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半導体技術の高集積化が進みLSIの故障検出や故障診断が難しくなってきている.特に,オープン故障への対策はLSIの微細化に伴いますます重要となってきているが,オープン故障の実用的なモデル化はいまだなされていない.そこで,我々はオープン故障を組み込んだTEG(Test Element Group)チップを作製し,その測定データに基づいたオープン故障のモデル化に取り組んでいる.本研究では,TEGチップの測定データの解析を行い,実チップ中の近接する信号線がオープン故障の信号線に実際にどのような影響を及ぼしているかについて報告する.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2008-11-10
著者
-
山崎 浩二
明治大学情報コミュニケーション学部
-
樋上 喜信
愛媛大学大学院理工学研究科
-
高橋 寛
愛媛大学大学院理工学研究科
-
高松 雄三
愛媛大学大学院理工学研究科
-
堤 利幸
明治大学大学院理工学研究科
-
堤 利幸
明治大学
-
四柳 浩之
徳島大学大学院
-
橋爪 正樹
徳島大学大学院
-
刈谷 泰由紀
明治大学大学院理工学研究科
-
高松 雄三
愛媛大学
-
山崎 浩二
明治大学
-
高橋 寛
愛媛大学大学院
-
樋上 喜信
愛媛大学大学院
-
橋爪 正樹
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部 情報ソリューション部門
-
高橋 寛
山形大 工
-
四柳 浩之
徳島大学
-
四柳 浩之
徳島大学大学院ソシオテクノサイエンス研究部
-
Takahashi Hiroshi
The Authors Are With The Faculty Of Engineering Ehime University
-
高松 雄三
愛媛大学大学院 理工学研究科
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