VLSIの製造バラつきと経年劣化を考慮したアダプティブフィールドテストにおけるパス選択法に関する考察(テスト設計2,デザインガイア2011-VLSI設計の新しい大地-)
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概要
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近年,製造テストで正常VLSIと判定されるが,出荷後の使用環境で経年劣化の結果,出荷時の遅延時間に対して微小な遅延が発生し,不良VLSIとなるものが存在することが問題となっている.経年劣化のために発生した欠陥を検出するために,フィールドテストが提案されている.しかしながら,フィールドテストではテスト実行時間の観点から微小遅延故障を網羅的に検出するためのテストを実行することは困難である.それゆえ,効果的に微小遅延故障を検出するためには,フィールドテストで対象とするテスト対象パスの選択が重要である.従来のテスト対象パス選択法は,トランジスタ毎の経年劣化と設計段階でのパスの遅延時間を考慮してフィールドテスト用のパスを選択するというものであった.それゆえ,設計段階でのクリティカルパスがフィールドテストで選択される傾向にある.しかしながら,この手法はVLSIを製造した際に生じる製造バラつきを考慮していない.本論文では,アダプティブフィールドテストにおいて,製造バラつきと経年劣化を考慮したテスト対象パス選択法を提案する.ISCAS'89ベンチマーク回路での実験結果で,設計時にはクリティカルパスでなかったパスが,製造バラつきと経年劣化の結果クリティカルパスとなるケースが存在することと,テスト対象パスに対しテスト生成を行いその遷移故障検出率を示す.
- 2011-11-21
著者
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