C-6-9 直接窒化法を用いたSiCMIS構造の界面特性(C-6.電子部品・材料,一般セッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2010-08-31
著者
-
鈴木 真一郎
信州大学工学部
-
林部 林平
信州大学工学部
-
上村 喜一
信州大学工学部
-
山上 朋彦
信州大学工学部
-
村田 裕亮
信州大学工学部
-
小林 尚平
信州大学工学部
-
上村 喜一
信州大学工学部電気電子工学科
-
山上 朋彦
信州大学工学部電気電子工学科
-
林部 林平
信州大学工学部電気電子工学科
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