リアクティブスパッタ法によるTaN_x薄膜抵抗体の作製と電極との接触抵抗の評価(電子材料)
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概要
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高精度薄膜サブマウント基板の回路形成において薄膜抵抗設計は重要である.本論文では,リアクティブスパッタリング法により形成した窒化タンタル薄膜(TaN_x)抵抗体の精度に電極の接触抵抗が与える影響について検討した.電極形状を一定にしたまま抵抗体の長さを変えることにより,電極部分の抵抗と抵抗体自体の抵抗とをそれぞれ独立に評価した.また電送線路モデル(TLM : Transmission Line Model)により,TaN_x薄膜と電極との固有接触抵抗とその抵抗温度係数(TCR)を求め,TaN_x薄膜の堆積条件との関係を検討した.電極部分の抵抗は,抵抗体部分のシート抵抗の1/10程度の値をもち,高精度な薄膜抵抗体を作製する場合には設計時に考慮する必要があることが示された.また固有接触抵抗は,TaN_x薄膜の窒素濃度に依存し,およそ10^<-8>Ωm^2のオーダであった.
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2003-11-01
著者
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