多結晶炭化珪素薄膜を用いたマイクロセンサの試作
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概要
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多結晶炭化珪素薄膜を用いたマイクロセンサの試作として、光ファイバ圧力センサの試作について提供する。炭化珪素薄膜は熱的、化学的に安定な半導体である点に注目した。試作した圧力センサはマイクロマシニング技術によりダイヤフラム構造にし、圧力感知部に多結晶炭化珪素薄膜を用いた。圧力検出の原理には、光ファイバの曲げ損失と光伝搬経路の変化を利用している。また製作過程において、Siエッチングの際のマスクとして炭化珪素薄膜の使用、反応性イオンエッチングによる炭化珪素薄膜のエッチング、Si-炭化珪素薄膜間の陽極接合など炭化珪素薄膜に関するマイクロマシニング技術についても試みた。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 1997-10-31
著者
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