Measurement of Adhesive Force Between Mold and Photocurable Resin in Imprint Technology
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概要
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- 社団法人応用物理学会の論文
- 2002-06-30
著者
-
SAKAI Nobuji
Toyo Gosei Co., Ltd., Photosensitive Materials Research Center
-
KAWASAKI Takeshi
Department of Physics, Faculty of Science, Tokyo University of Science
-
TANIGUCHI Jun
Department of Applied Electronics, Tokyo University of Science
-
Tada Kentaro
Toyo Gosei Co. Ltd.
-
Hiroshima H
National Inst. Of Advanced Industrial Sci. And Technol. (aist) Ibaraki Jpn
-
Sakai Nobuji
Toyo Gosei Co. Ltd Chiba Jpn
-
Sakai Nobuji
Toyo Gosei Co. Ltd.
-
宮本 岩男
東京理科大学基礎工学部
-
Kawasaki Takeshi
Department Of Chemistry Faculty Of Science Toho University
-
KOMURO Masanori
Advanced Semiconductor Research Center, AIST
-
KOGO Yasuo
Department of Material Science and Technology, Faculty of Industrial Science and Technology, Tokyo U
-
Kogo Y
Department Of Materials Science And Technology Tokyo University Of Science
-
Kogo Yasuo
Department Of Material Science And Engineering Science University Of Tokyo
-
Kogo Yasuo
Department Of Material Science And Technology Tokyo University Of Science
-
Taniguchi Jun
Department Of Applied Electronics Tokyo University Of Science
-
Komuro M
Mirai Advanced Semiconductor Research Center (asrc) National Institute Of Advanced Industrial Scienc
-
MIYAMOTO Iwao
Department of Applied Electronics, Tokyo University of Science
-
Miyamoto Iwao
Department Of Applied Electronics Tokyo University Of Science
-
HIROSHIMA Hiroshi
Advanced Semiconductor Research Center; AIST
-
Tada Kentaro
Toyo Gosei Chiba Jpn
-
TOKANO Yuji
Department of Applied Electronics, Tokyo University of Science
-
Tokano Yuji
Department Of Applied Electronics Tokyo Science University
-
Taniguchi J
Department Of Applied Electronics Tokyo University Of Science
-
Kawasaki Takeshi
Department Of Applied Electronics Tokyo Science University
-
宮本 岩男
東京理科大学基礎工学研究科電子応用工学専攻
-
Kogo Yasuo
Department of Material Science and Technology, Tokyo University of Science
-
KAWASAKI TAKESHI
Department of Applied Chemistry, Waseda University
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