イオンスパッタ加工法の研究(第2報) : ダイヤモンドの加工

概要

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イオンスパッタ加工によってダイヤモンドの仕上加工などを行うには、ダイヤモンドのスパッタ率、イオンスパッタ加工したダイヤモンド表面の損傷やトポグラフィなどの加工特性を調べたりあるいは加工物の幾何学的な形状を予測する方法を開発する必要がある。これらの問題について実験的あるいは理論的に検討し、次のごとき結論を得た。(1)ダイヤモンド原石およびラップ仕上したダイヤモンドをイオンスパッタ加工すると、その加工表面層は損傷を受け結晶性が乱れている。しかし、ダイヤモンドのイオンスパッタ加工により損傷を受けた表面層の厚みはシリコンのそれに比べて薄い。(2)イオンスパッタ加工したダイヤモンドの表面は一般に平滑である。(3)ダイヤモンドのスパッタ率はイオン入射角に強く依存し、イオンエネルギーが0.5keVから1.6keVの範囲においては、イオンエネルギーに比例する。さらに、イオン入射角50゜前後におけるスパッタ率および加工速度の変化は同じ結晶構造のシリコンのそれらに比べて大きい。(4)イオンスパッタ加工はタリステップで用いられているような触針や摩耗したマイクロビッカース圧子などの加工に応用できる。また、生成された加工形状は新しく開発した簡単な予測法によって予測できる。
公益社団法人精密工学会の論文
1980-08-05

イオンスパッタ加工法の研究(第2報) : ダイヤモンドの加工

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